| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: uc;
capa de la placa: 16;
grosor de la placa: 3,2mm;
color de máscara de soldadura: verde;
acabado superficial: enig/3u'';
especialidades: impedancia controlada;
tipo de material base: fr4;
normas de ipc: clase ii de ipc;
pruebas de pcb: prueba electrónica, prueba de sonda voladora;
plazo de entrega: 8 días laborables;
giro rápido: 3 días laborables;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: kevis;
nombre de los productos: ensamblaje de pcba placa de circuito electrónico placa base;
capa: simple / doble cara / multicapa;
servicio: pcb/pcba/pcb/piezas electrónicas;
otro servicio: diseño de disposición, soporte de ingeniería, pruebas;
especializado: médico, industrial, comunicación, tablero de control, led;
pcba qc: rayos X, prueba aoi, función test(100% test),40x om;
acabado de la superficie: hasl, enig, osp, lmmersion au, ag,sn;
espesor de cobre: 0,5oz/1oz/2oz/3oz/4oz;
tamaño de taladro mínimo: 0,1mm (4 mil);
grosor de la placa: 0,2mm-7mm;
espaciado de línea mín: 0,1mm (4 mil);
color de soldadura: verde, rojo, blanco, negro, amarillo, azul;
línea de montaje smt: 10 líneas;
entrega: pcb: 1-5 días; ensamblaje de pcb: 1-10 días;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: personalizado;
acabado superficial: hasl, dedo dorado, osp, enig, mascarilla pelable;
capa: 1-32;
perfil de contorno: ruta/corte en V puente/hoyo de estampado;
tamaño de producción máx: 600*800mm;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: personalizado;
acabado superficial: hasl, dedo dorado, osp, enig, mascarilla pelable;
capa: 1-32;
perfil de contorno: ruta/corte en V puente/hoyo de estampado;
tamaño de producción máx: 600*800mm;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: personalizado;
acabado superficial: hasl, dedo dorado, osp, enig, mascarilla pelable;
capa: 1-32;
perfil de contorno: ruta/corte en V puente/hoyo de estampado;
tamaño de producción máx: 600*800mm;
|
