| Especificación |
Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
tipo de proveedor: oem;
tipo: pcba de comunicación;
tipo: pcba de comunicación;
espesor de cobre: 1oz;
aplicación: comunicaciones, automóviles, electrónica de consumo;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: smt y dip;
Capas: capa simple/doble/multicapa;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
acabado de la superficie: hasl, enig, osp, inmersión au, ag, n.o de serie;
moq: 1 unidades;
capa: 1-18 capa;
espesor de cobre: 0,5oz-6oz;
grosor de la placa: 0,2mm-4mm;
tamaño de taladro mínimo: 0,1mm (4 mil);
espaciado de línea mín: 0,1mm (4 mil);
pcba qc: rayos x, prueba de aoi, prueba de funcionamiento (100%);
especializado: consumidor, led, médico, industrial, tarjeta de control;
entrega: pcb, 7-10 días; pcba, 2-3weeks;
servicio: pcba/pcb de montaje/pcb de placa de circuito;
otro servicio: diseño y disposición de pcb/pcb, soporte técnico;
nombre del ensamblaje de pcb: procesador celeron pentium t310d11 placa base;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Usado;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
pruebas funcionales: spi, rayos x, aoi, ict, fct, rohs y envejecimiento;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
tipo: pcb rígido;
pcba min.ic pitch: 0,30mm(12mil);
diám. mínimo bga: 01015;
pasador de pie pcba: así que, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga y u-bga;
pedido pequeño: aceptable;
protección ip: cree firmemente en la protección ip con un historial probado;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Usado;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
pruebas funcionales: spi, rayos x, aoi, ict, fct, rohs y envejecimiento;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
tipo: pcb rígido;
pcba min.ic pitch: 0,30mm(12mil);
diám. mínimo bga: 01015;
pasador de pie pcba: así que, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga y u-bga;
pedido pequeño: aceptable;
protección ip: cree firmemente en la protección ip con un historial probado;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Usado;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
pruebas funcionales: spi, rayos x, aoi, ict, fct, rohs y envejecimiento;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
tipo: pcb rígido;
pcba min.ic pitch: 0,30mm(12mil);
diám. mínimo bga: 01015;
pasador de pie pcba: así que, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga y u-bga;
pedido pequeño: aceptable;
protección ip: cree firmemente en la protección ip con un historial probado;
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