| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: Snt;
tipo: rígido;
uso: interruptor de reproducción, desconector, interruptor de conmutación, interruptor de control;
aplicación: electrodomésticos, equipos de telecomunicaciones, con mando a distancia, calculadora, cámara;
número de interruptor: interruptor de control múltiple;
estructura: pcb;
material: pet/pvc/goma vidrio acrílico policarbonato metal;
tipo de contacto: conector de terminal fpc;
método de detección: equipo de prueba de funcionamiento del circuito;
marca: Snt;
función: resistente, resistente al agua, al polvo y a los rayos uv;
logotipo/diseño: personalizado;
dimensión/forma: servicio oem;
color: pantone, ral, cmyk;
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Tipo: Tarjeta de Circuito Flexible;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Aluminio con Capa de Lámina de Cobre;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Flexible;
Tecnología de Procesamiento: personalizado;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: oem/odm;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Tipo: personalizado;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Aluminio con Capa de Lámina de Cobre;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: personalizado;
Tecnología de Procesamiento: personalizado;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: oem/odm;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Tipo: personalizado;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Aluminio con Capa de Lámina de Cobre;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: personalizado;
Tecnología de Procesamiento: personalizado;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: oem/odm;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Tipo: personalizado;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Aluminio con Capa de Lámina de Cobre;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: personalizado;
Tecnología de Procesamiento: personalizado;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: oem/odm;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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