| Especificación |
Recubrimiento de metal: Oro;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
tipo de proveedor: fabricante;
tipo: pcba electrónica inteligente;
aplicación funcional: pcba;
espesor de cobre: personalizado;
capa: 1-24 capas;
material: fr-4, alta tg, isola, aluminio, rogers, etc;
tipo de pcb: rígido, flexible, rígido flexible;
acabado superficial: hasl, lf hasl, imm oro, imm plata, osp, etc.;
máscara de soldadura: verde, rojo, blanco, amarillo, azul, negro, naranja, etc;
mínimo ancho de línea espaciado de líneas: 0,075mm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
modelo no: 0563;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
pedido pequeño: aceptable;
tipo: placa de circuito rígido;
pirorretardante: V0;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
material: complejo;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
modelo no: 0563;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
pedido pequeño: aceptable;
tipo: placa de circuito rígido;
pirorretardante: V0;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
material: complejo;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
modelo no: 0563;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
pedido pequeño: aceptable;
tipo: placa de circuito rígido;
pirorretardante: V0;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
material: complejo;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
modelo no: 0563;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
pedido pequeño: aceptable;
tipo: placa de circuito rígido;
pirorretardante: V0;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
material: complejo;
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