Especificación |
Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: fr4 (140tg, 170tg, 180tg), fr-406, fr-408, 370hr;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
moq: 1 piezas;
estándares de entrega: ipc-a-600h, ipc-a-610f, j-std-001f;
asistencia técnica: comprobación dfm/a gratuita, análisis de bom;
habilidades de asamblea: smt 5 milli puntos por día, dip 10 miles piec;
detalles de montaje: 5 smt + 2 dip (polvo y líneas antiestáticas);
5 smt + 2 dip (polvo y aguja antiestática: diseño de pcb + fabricación de pcb + suministro de componentes + pcb;
servicios de valor añadido: análisis de bom, revestimiento conformacional, programación ic, w;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-6;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-6;
Personalizado: No personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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