| Especificación |
Recubrimiento de metal: de acuerdo a las necesidades del cliente;
Modo de Producción: smt, dip, tht;
Capas: capa simple, capa doble, capa múltiple;
Material de Base: de acuerdo a las necesidades del cliente;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
recuentos de capas: 2-50 capas;
tamaño de componentes: smt 01005 a 100mmx80mm;
ancho mínimo de espacio de qfp: 0,15mm/0,3mm;
diámetro mínimo /espacio de bga: 0.2mm/0.35mm;
parte máxima alta: 18mm;
peso máximo de la parte: 30g;
tamaño de pcb: 50mmx 50mm~450mmx 406mm;
grosor de pcb: 0.5mm~4. 5mm;
velocidad del lugar: 8, 0000 papas fritas hora;
número de alimentadores: 140 pieza de 8 mm alimentadores de carrete;
material de pcb: fr4, material libre de halógenos, cem-3, etc;
color de máscara de soldadura: verde, rojo, negro, azul, blanco, amarillo, mate, etc;
servicio: servicio integral;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-6;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: De doble capa;
Material de Base: FR-6;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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