| Especificación |
Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: CEM-3;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: okey;
forma: retangular, redondo, ranuras, recortes, complejo, irreg;
acabado de la superficie: osp, oro de inmersión, estaño de inmersión, ag de inmersión;
capa: 1-60 capas;
servicio: servicio de montaje pcb llave en mano;
otras capacidades: servicios de reparación/reparación, caja de montaje mecánico, bui;
espesor de cobre: 1-10 oz.;
tamaño mínimo de smd: 01005;
inspección de qa: inspección de control de calidad y etc.;
cantidad de pedido: no limitado;
control de la gama: -40c~125c;
color resistente a la soldadura: verde;rojo;amarillo;negro;blanco y etc.;
finishedc de superficie: hasl, dedo dorado, osp, enig, mascarilla pelable;
marca comercial: oem, odm;
condiciones: nuevo;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: electrónica de consumo, comunicación;
Propiedades retardantes de llama: 94V-0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1.6 ±0.1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: electrónica de consumo, comunicación;
Propiedades retardantes de llama: 94V-0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1.6 ±0.1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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Dieléctrico: cem-1 cem-3 fr4;
Aplicación: todo tipo de industrias;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Material de Base: fr4/alto tg fr4/aluminio/rogers /cem-3/cem-1 etc.;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: unice;
capa: 1~20 capa;
acabado superficial: hasl/sin plomo/osp/oro de inmersión, etc.;
tamaño mínimo de la tabla: 8*8mm;
tamaño máx. de la tabla: 650*610mm;
grosor de la placa: 0,3mm~3,5mm;
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Dieléctrico: FR-4
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Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: 94V-0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1.6 ±0.1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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