| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: okey;
material de la placa: fr4, h-tg, it-180a, cem, aluminio, base de cobre;
grosor de la placa: 0,4-5,0mm;
capa: 1-60 capas;
espesor de cobre: 0.5-10 onzas;
color de máscara de soldadura: verde, blanco, negro, azul, amarillo, rojo, púrpura;
color serigrafiado: verde, blanco, negro, azul, amarillo;
acabado de la superficie: hasl, lf hasl, enig, osp, aceite de carbono;
tamaño mínimo de smd: 01005;
pruebas de pcb: prueba electrónica, prueba de sonda de vuelo, comprobación visual;
pruebas pcba: aoi, ict, fct, quemadura, prueba de vibración;
cantidad de pedido: no limitado;
forma: rectangular, redondo, ranuras, recortes, complejo;
servicio: servicio pcba de montaje de pcb llave en mano;
personalizado: personalizable;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
capa: 1-20;
espesor de cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
espesor de cobre interior acabado: h/h0z-4/40z;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: unice;
capa: 1-20;
espesor de cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
espesor de cobre interior acabado: h/h0z-4/40z;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: fr4,tg fr4,aluminio,rogers,cem-3,cem-1 etc.;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
nombre del producto: pcb de oro de inmersión;
capa: 1~20;
espesor de cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
espesor de cobre interior acabado: h/h0z-4/40z;
tamaño mínimo de la tabla: 8*8mm;
grosor de la placa: 0,3mm~3,5mm;
tamaño máx. de la tabla: 650*610mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,2mm;
acabado superficial: hasl/hasl lf/osp/oro de inmersión/estaño/ plata;
servicio de valor añadido: diseño;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: unice;
capa: 1-20;
espesor de cobre exterior acabado: h/h0z-5/50z;
espesor de cobre interior acabado: h/h0z-4/40z;
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