| Especificación |
Tipo: pcba;
Dieléctrico: pcba;
Material: pcba;
Aplicación: pcba;
Propiedades retardantes de llama: pcba;
Mecánica rígida: pcba;
Tecnología de Procesamiento: pcba;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: nova;
pcba: pcba;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: 94V-0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1,6 ±0,1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: 94V-0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1,6 ±0,1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: 94V-0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1,6 ±0,1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: 94V-0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1,6 ±0,1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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