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Proceso de PCBA de panel de circuito de múltiples capas personalizable de fábrica con soporte lateral y dibujos de diseño personalizados

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Acerca de este artículo

Precio

Pedido Mínimo Precio FOB de Referencia

1 Pieza US$ 0,133 / Pieza

Especificaciones

Recubrimiento de metal pcba
Modo de Producción pcba
Capas pcba
Material de Base pcba
Certificación RoHS, ISO
Personalizado Personalizado
Condición Nueva
pcba pcba personalizado
solución pcba personalizado
diseño pcba personalizado
Paquete de Transporte estándar
Especificación personalizado
Marca Comercial original
Origen original

Descripción de Producto

2024 Nuevo proceso PCBA de panel de circuito multicapa personalizable de fábrica Con soporte lateral 1. La situación del mercado industrial y los precios originales de fábrica fluctúan con frecuencia, y los precios específicos están sujetos a ...

Aprende Más

ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd.

Miembro Diamante Desde 2021

Proveedor Auditado

Calificación & Reseñas: 4.9/5.0

(20 Reseñas)

Tipo de Negocio Empresa Comercial
Productos Principales CI, Resistor, Capacitor, Sensor, Transistor, Diodo, Tríodo, Componentes Pasivos, CI de Control, PCBA
Número de Empleados 30
Año de Establecimiento 2010-06-17
Certificación del Sistema de Gestión GMP
Plazo de Ejecución Medio Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables

Comparación de Diseño PCBA

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Información de la Transacción
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Precio	US$ 0,133 / Pieza	US$ 0,30 - 2,00 / Pieza	US$ 0,30 - 2,00 / Pieza	US$ 0,10 - 5,00 / Pieza	US$ 0,30 - 2,00 / Pieza
Pedido Mínimo	1 Pieza	1 Pieza	1 Pieza	1 Pieza	1 Pieza
Condiciones de Pago	LC, T/T	T/T, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad	T/T, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad	T/T, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad	T/T, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad
Control de calidad
Certificación de Producto	RoHS, ISO	RoHS, ISO	RoHS, ISO	RoHS, ISO	RoHS, ISO
Certificación del Sistema de Gestión	-	-	-	-	-
Capacidad Comercial
Mercados de exportación	América del Norte, Sudamerica, Europa, Sudeste de Asia / Medio Oriente, Este de Asia (Japón / Corea del Sur), Australia	Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental	Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental	Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental	Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental
Ingresos Anuales de Exportación	-	-	-	-	-
Modelo de negocio	Own Brand, ODM	-	-	-	-
Plazo de Ejecución Medio	Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables	Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables	Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables	Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables	Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Atributos del Producto
Especificación	Recubrimiento de metal: pcba; Modo de Producción: pcba; Capas: pcba; Material de Base: pcba; Personalizado: Personalizado; Condición: Nueva; pcba: pcba personalizado; solución: pcba personalizado; diseño: pcba personalizado;	Recubrimiento de metal: Cobre; Modo de Producción: DIP; Capas: Capa múltiple; Material de Base: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.; Personalizado: Personalizado; Condición: Nueva; tipo: placa de circuito rígido; dieléctrico: fr-4; material: fibra de vidrio epoxi; aplicación: electrónica de consumo; propiedades pirorretardantes: V0; rígido mecánico: rígido; materiales de aislamiento: resina epoxi; tecnología de procesamiento: oro de inmersión; espesor de cobre: 3oz -105oz; acabado superficial: dedo dorado; tecnología especial: borde de metal; especial 1: agujero ciego; especial 2: vias enterradas; especial 3: pcb flexible-rígido; acabado de la superficie 1: inmersión oro estaño hal sin plomo;	Recubrimiento de metal: Cobre; Modo de Producción: DIP; Capas: Capa múltiple; Material de Base: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.; Personalizado: Personalizado; Condición: Nueva; tipo: placa de circuito rígido; dieléctrico: fr-4; material: fibra de vidrio epoxi; aplicación: electrónica de consumo; propiedades pirorretardantes: V0; rígido mecánico: rígido; materiales de aislamiento: resina epoxi; tecnología de procesamiento: oro de inmersión; espesor de cobre: 3oz -105oz; acabado superficial: dedo dorado; tecnología especial: borde de metal; especial 1: agujero ciego; especial 2: vias enterradas; especial 3: pcb flexible-rígido; acabado de la superficie 1: inmersión oro estaño hal sin plomo;	Recubrimiento de metal: Cobre; Modo de Producción: DIP; Capas: Capa múltiple; Material de Base: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.; Personalizado: Personalizado; Condición: Nueva; tipo: placa de circuito rígido; dieléctrico: fr-4; material: fibra de vidrio epoxi; aplicación: electrónica de consumo; propiedades pirorretardantes: V0; rígido mecánico: rígido; materiales de aislamiento: resina epoxi; tecnología de procesamiento: oro de inmersión; espesor de cobre: 3oz -105oz; acabado superficial: dedo dorado; tecnología especial: borde de metal; especial 1: agujero ciego; especial 2: vias enterradas; especial 3: pcb flexible-rígido; acabado de la superficie 1: inmersión oro estaño hal sin plomo;	Recubrimiento de metal: Cobre; Modo de Producción: DIP; Capas: Capa múltiple; Material de Base: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.; Personalizado: Personalizado; Condición: Nueva; tipo: placa de circuito rígido; dieléctrico: fr-4; material: fibra de vidrio epoxi; aplicación: electrónica de consumo; propiedades pirorretardantes: V0; rígido mecánico: rígido; materiales de aislamiento: resina epoxi; tecnología de procesamiento: oro de inmersión; espesor de cobre: 3oz -105oz; acabado superficial: dedo dorado; tecnología especial: borde de metal; especial 1: agujero ciego; especial 2: vias enterradas; especial 3: pcb flexible-rígido; acabado de la superficie 1: inmersión oro estaño hal sin plomo;
Nombre del Proveedor	ShenZhen Nova Semiconductor Co., Ltd.	Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited	Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited	Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited	Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited

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