| Especificación | 
                                    
                                                                                     procesador principal: avr;tamaño del núcleo: núcleo único de 32 bits;
 velocidad: 180mhz;
 conectividad: canbus, ebi/emi, ethernet, i²c, irda;
 periféricos: detección/restablecimiento de marrón-out, dma, lcd, por, pwm;
 número de e/s.: 114;
 tamaño de la memoria del programa: 2mb (2m x 8);
 tipo de memoria de programa: flash;
 número de producto base: stm32f429;
 tamaño de ram: 256k x 8;
 tensión - alimentación (vcc/vdd): 1,8v ~ 3,6v;
 convertidores de datos: a/d 24x12b; d/a 2x12b;
 tipo de oscilador: interno;
 temperatura de funcionamiento: -40°c ~ 85°c (ta);
 paquete / caja: 144-lqfp;
 
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                                                                                     Tipo conductor: Circuito Integrado Unipolar;Integración: GSI;
 Tipo de memoria: lógica;
 Forma: Plano;
 Técnicas: Circuito integrado de semiconductores;
 d/c: nuevo;
 serie: componentes electrónicos circuitos;
 tipo de finalización del producto: chips ic;
 tipo de montaje: montaje en superficie;
 
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                                                                                     Tipo conductor: Circuito Integrado Unipolar;Integración: GSI;
 Tipo de memoria: lógica;
 Forma: Plano;
 Técnicas: Circuito integrado de semiconductores;
 d/c: nuevo;
 serie: componentes electrónicos circuitos;
 tipo de finalización del producto: chips ic;
 tipo de montaje: montaje en superficie;
 
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                                                                                     Tipo conductor: Circuito Integrado Unipolar;Integración: GSI;
 Tipo de memoria: lógica;
 Forma: Plano;
 Técnicas: Circuito integrado de semiconductores;
 d/c: nuevo;
 serie: componentes electrónicos circuitos;
 tipo de finalización del producto: chips ic;
 tipo de montaje: montaje en superficie;
 
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                                                                                     Tipo conductor: Circuito Integrado Unipolar;Integración: GSI;
 Tipo de memoria: lógica;
 Forma: Plano;
 Técnicas: Circuito integrado de semiconductores;
 d/c: nuevo;
 serie: componentes electrónicos circuitos;
 tipo de finalización del producto: chips ic;
 tipo de montaje: montaje en superficie;
 
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