Especificación |
Recubrimiento de metal: Oro;
Modo de Producción: smt+dip;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
elemento: servicio de montaje de pcb;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Usado;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
tipo: placa de circuito rígido;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
propiedades pirorretardantes: V0;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Usado;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
tipo: placa de circuito rígido;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
propiedades pirorretardantes: V0;
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Recubrimiento de metal: Oro;
Modo de Producción: smt+dip;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
material de pcb: fr-4, cem-1, cem-3, altura tg, fr4 libre de halógenos;
forma de pcb: rectangular, redondo, ranuras, recortes, complejo;
máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo/púrpura, etc.;
grosor de la placa: 0,2mm-8mm;
espesor de cobre: 18um-3500um(0,5-100oz);
servicio: pcb/componentesorigen/montaje/prueba/paquete;
qa de pcba: la prueba completa incluye aoi, prueba en circuito (ict);
capa: 1-36 capas;
tamaño máx. de pcb: 1900mm*600mm;
perforación de perfiles: recorrido, corte en v, biselado;
acabado de la superficie: hasl/hasl sin plomo, estaño químico, oro químico;
tipo de pcb: pcb rígido, pcb hdi, pcb flexible, p rígido-flexible;
prueba: rayos x, aoi, prueba en circuito (ict), prueba funcional;
embalaje de pcba: embalaje esd, embalaje a prueba de golpes, anti-caídas;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: De doble capa;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
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