| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capacidad: 1000000;
oem/odm: disponible;
muestra: disponible;
tratamiento de la superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
diámetro mín. de la placa de unión: 10mil;
grosor mínimo de la máscara de soldadura: 10um;
color de serigrafía: blanco, amarillo, negro;
formato de archivo de datos: gerber archivo y archivo de perforación, serie protel, ...;
material para pcb: fr-4, alta tg fr$, libre de halógenos, rogers, cem-1, ari;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
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Dieléctrico: FR-4;
Material: Aluminio con Capa de Lámina de Cobre;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
grosor de la placa: 1,2~2,0mm;
finihsing de superficie: oro inmersional;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
pruebas de pcb: prueba electrónica; prueba de sonda voladora;
color de tinta de máscara: blanco/negro/verde/rojo/amarillo/azul;
color: verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul;
número de capas: multicapa;
espesor de cobre: 0,5-7,0oz;
condición: original hecho;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: oro de inmersión;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
espesor de cobre: 3oz -105oz;
acabado superficial: dedo dorado;
teck especial: borde de metal;
especial 1: agujero ciego;
especial 2: vias enterradas;
especial 3: pcb flexible-rígido;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: oro de inmersión;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
espesor de cobre: 3oz -105oz;
acabado superficial: dedo dorado;
teck especial: borde de metal;
especial 1: agujero ciego;
especial 2: vias enterradas;
especial 3: pcb flexible-rígido;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: oro de inmersión;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
espesor de cobre: 3oz -105oz;
acabado superficial: dedo dorado;
teck especial: borde de metal;
especial 1: agujero ciego;
especial 2: vias enterradas;
especial 3: pcb flexible-rígido;
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