| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capacidad: 1000000;
oem/odm: disponible;
muestra: disponible;
tratamiento de la superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
diámetro mín. de la placa de unión: 10mil;
grosor mínimo de la máscara de soldadura: 10um;
color de serigrafía: blanco, amarillo, negro;
formato de archivo de datos: archivo gerber y archivo de perforación, serie protel,...;
material para pcb: fr-4, alta tg fr$, libre de halógenos,rogers, cem-1, ari;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
altura final de la pcb: 1.6 mm ±0.16;
foil final externo: 1 onzas;
Inner Copper Thick: 1 onzas;
acabado superficial: sin plomo hasl;
color de máscara de soldadura: Green, Psr-2000gt600d, Taiyo Brand;
color de leyenda: blanco, ijr-4000 mw300, marca taiyo;
Minimum Trace and Space: 10 Mil / 8 Mil;
Minimum / Maximum Holes: 0.9 mm / 3.3 mm;
vía: Minimum Size 0.9mm.;
prueba: 100% prueba eléctrica previa al envío;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
acabado de la superficie: hasl;
máscara de soldadura: verde;
grosor del cobre: 1oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
paquete: vacío;
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Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
grosor de la placa: 1,6mm;
capa de la placa: 4 capas;
espesor de cobre: 1 onzas;
máscara de soldadura: verde;
silkseen: blanco;
finihsing de superficie: hasl-lf;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
prueba: rayos x aoi;
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Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
grosor de la placa: 1,6mm;
capa de la placa: 4 capas;
espesor de cobre: 1 onzas;
máscara de soldadura: verde;
silkseen: blanco;
finihsing de superficie: hasl-lf;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
prueba: aoi rayos x tic;
servicio: personalizado;
pago: transferencia, u.w, paypal;
archivo: cámara, archivo gerber, placa de circuito impreso;
servicio de pruebas: aoi rayos x tic;
moq: 1pcs;
paquete: empaquetado al vacío+bolsas de burbujas+cartón;
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