| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capacidad: 1000000;
oem/odm: disponible;
muestra: disponible;
tratamiento de la superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
diámetro mín. de la placa de unión: 10mil;
grosor mínimo de la máscara de soldadura: 10um;
color de serigrafía: blanco, amarillo, negro;
formato de archivo de datos: archivo gerber y archivo de perforación, serie protel,...;
material para pcb: fr-4, alta tg fr$, libre de halógenos,rogers, cem-1, ari;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-6
FR-6;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: rs;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-6
FR-6;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: rs;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-6
FR-6;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: rs;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: rogers;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: superior;
entrega: 24hours~5 días;
precio: precio de fábrica;
palabra clave: pcb personalizado;
nombre del producto: placa de alta frecuencia;
moq: 1 unidades;
tamaño mínimo del agujero: 0,1mm(4mil) para hdi / 0,15mm(6mil);
ancho de línea mínimo: 0,075mm(3mil);
espesor de cobre: 0,5-12oz(18-420um);
espaciado de línea mínimo: 0,075mm(3mil);
grosor de la placa: 0,2-6,0mm;
acabado de la superficie: plata de inmersión, estaño, oro / hasl sin plomo;
servicio: servicio integral, montaje de pcb, alimentación de componentes;
servicio de pruebas: 100% de pruebas electrónicas;
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