| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: mzh;
grosor de la placa: 0,2-6,0 mm;
norma de inspección: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
cobre: 0.5-12 oz;
min agujeros láser: 0,1 mm;
servicio: pcb+pcba+componentes+ingeniería inversa;
acabado de la superficie: lf hal, osp,enig, enepig, inmersión plata, inmersio;
color resistente a la soldadura: verde, azul, rojo, amarillo, negro, blanco, naranja, rosa, púrpura;
relación de aspecto: 20:1;
mínimo espacio de traza: 3/3 mil;
industrias de aplicación: comunicaciones, control industrial, semiconductores;
tiempo de entrega: dentro de 3 días(muestra);
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capa: 1-32 capas;
servicio: oem/odm;
oem/odm: disponible;
prueba: 100% e-testing;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
tratamiento de superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capacidad: 1000000;
oem/odm: disponible;
muestra: disponible;
tratamiento de la superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
diámetro mín. de la placa de unión: 10mil;
grosor mínimo de la máscara de soldadura: 10um;
color de serigrafía: blanco, amarillo, negro;
formato de archivo de datos: gerber archivo y archivo de perforación, serie protel, ...;
material para pcb: fr-4, alta tg fr$, libre de halógenos,;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
servicio llave en mano: fabricación de pcb + componentes de compra + montaje;
capa: 1-48 capas;
color de máscara de soldadura: verde/negro/rojo/azul/amarillo/blanco/;
envío: Dhl, Fedex, UPS;
espesor de cobre: 0,5oz-6oz;
cantidad mínima de pedido: 5 piezas;
tamaño máx. de pth/npth: pth:6,35mm npth: 6,35mm;
tamaño de taladro mínimo: pth : 0,1mm npth : 0,2mm;
tolerancia: +/-0,075mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
servicio llave en mano: fabricación de pcb + componentes de compra + montaje;
capa: 1-48 capas;
color de máscara de soldadura: verde/negro/rojo/azul/amarillo/blanco/;
envío: Dhl, Fedex, UPS;
espesor de cobre: 0,5oz-6oz;
cantidad mínima de pedido: 5 piezas;
tamaño máx. de pth/npth: pth:6,35mm npth: 6,35mm;
tamaño de taladro mínimo: pth : 0,1mm npth : 0,2mm;
tolerancia: +/-0,075mm;
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