| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: mustar;
espesor de cobre: 1-12 onzas;
grosor de la placa: 0,8, 1,0, 1,2, 1,6, 2, 2,4mm;
acabado de la superficie: hasl, oro de inmersión, oro flash, plata chapada, osp;
separación mínima de la anchura de línea: 0,015mm;
separación mínima de líneas: 0,015mm;
servicio de pruebas: ict, prueba de función, rayos x, aoi;
moq: 1 unidades;
capas: 1-64;
garantía: 2 años;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Compuesto;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: um estrella;
color: personalizado;
servicio de pruebas: aoi/ rayos x/ fai;
grosor de la placa: 1,6mm;
número de capas: 1-58 capas;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-6
FR-6;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: rs;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Compuesto;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: um estrella;
color: personalizado;
servicio de pruebas: aoi/ rayos x/ fai;
grosor de la placa: 1,6mm;
número de capas: 1-58 capas;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: abis;
espesor de la capa de aislamiento: 0,075mm--5,00mm;
línea mínima: 0,075mm;
espacio mínimo: 0,075mm;
orificio de perforación (mecánico): 0,15mm--6,35mm;
agujero de acabado (mecánico): 0,10mm-6,30mm;
|