| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: nueva energía;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: um estrella;
nombre del producto: placa de circuito pcb ensamblaje de placa de circuito;
moq: 1pcs;
capas: 1-64 capas;
grosor de la placa: 0.4mm-10.0mm;
espesor de cobre: 1-10 oz.;
color de máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
acabado de la superficie: hasl (sin plomo), enig, oro por inmersión, inmersión t;
servicio: pcb, componentes, pcba, smt, dip, servicio de pruebas;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: mzh;
grosor de la placa: 0,2-6,0 mm;
norma de inspección: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
cobre: 0.5-12 oz;
min agujeros láser: 0,1 mm;
servicio: pcb+pcba+componentes+ingeniería inversa;
acabado de la superficie: lf hal, osp, enig, enepig, inmersión plata;
color resistente a la soldadura: verde, azul, rojo, amarillo, negro, blanco, naranja;
relación de aspecto: 20:1;
mínimo espacio de traza: 3/3 mil;
industrias de aplicación: comunicaciones, control industrial, semiconductores;
tiempo de entrega: dentro de 3 días(muestra);
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: mzh;
grosor de la placa: 0,2-6,0 mm;
norma de inspección: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
cobre: 0.5-12 oz;
min agujeros láser: 0,1 mm;
servicio: pcb+pcba+componentes+ingeniería inversa;
acabado de la superficie: lf hal, osp, enig, enepig, inmersión plata;
color resistente a la soldadura: verde, azul, rojo, amarillo, negro, blanco, naranja;
relación de aspecto: 20:1;
mínimo espacio de traza: 3/3 mil;
industrias de aplicación: comunicaciones, control industrial, semiconductores;
tiempo de entrega: dentro de 3 días(muestra);
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: mzh;
grosor de la placa: 0,2-6,0 mm;
norma de inspección: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
cobre: 0.5-12 oz;
min agujeros láser: 0,1 mm;
servicio: pcb+pcba+componentes+ingeniería inversa;
acabado de la superficie: lf hal, osp, enig, enepig, inmersión plata;
color resistente a la soldadura: verde, azul, rojo, amarillo, negro, blanco, naranja;
relación de aspecto: 20:1;
mínimo espacio de traza: 3/3 mil;
industrias de aplicación: comunicaciones, control industrial, semiconductores;
tiempo de entrega: dentro de 3 días(muestra);
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: mzh;
grosor de la placa: 0,2-6,0 mm;
norma de inspección: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
cobre: 0.5-12 oz;
min agujeros láser: 0,1 mm;
servicio: pcb+pcba+componentes+ingeniería inversa;
acabado de la superficie: lf hal, osp, enig, enepig, inmersión plata;
color resistente a la soldadura: verde, azul, rojo, amarillo, negro, blanco, naranja;
relación de aspecto: 20:1;
mínimo espacio de traza: 3/3 mil;
industrias de aplicación: comunicaciones, control industrial, semiconductores;
tiempo de entrega: dentro de 3 días(muestra);
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