Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: mustar;
d/c: estándar;
condición: nuevo original;
garantía: 2 años;
tipo de montaje: smt, dip;
tipo de memoria: estándar;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
prueba: 100% e-test;
espesor de cobre: 0,5-120z(18-420um);
grosor de la placa: 1,0-2,0mm;
hs: 8534009;
capacidad de producción anual: 500000pcs/año;
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/y debajo;
capas: 1-24layers;
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro/hasl/haslfree;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: kevis;
capa: 1-64 capas;
grosor de la placa: 0,2mm-7,0mm;
ancho de línea mínimo: 0,075mm/0,075mm(3mil/3mil);
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
tratamiento de la superficie: oro brillante, enig, enepig, dedos de oro duro;
color de máscara de soldadura: verde, azul, amarillo, blanco, negro;
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Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: personalizado;
acabado superficial: hasl, dedo dorado, osp, enig, mascarilla pelable;
capa: 1-32;
perfil de contorno: ruta/corte en V puente/hoyo de estampado;
tamaño de producción máx: 600*800mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: haizhanni;
moq: 0;
prueba: 100% e-test;
espesor de cobre: 0,5-120z(18-420um);
grosor de la placa: 1,0-2,0mm;
hs: 8534009;
capacidad de producción anual: 500000pcs/año;
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/y debajo;
capas: 1-24layers;
tratamiento de la superficie: dedo de oro/oro duro/hasl/haslfree;
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