| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: mustar;
d/c: estándar;
condición: nuevo original;
garantía: 2 años;
tipo de montaje: smt, dip;
tipo de memoria: estándar;
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Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Flexible;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: prototipo de fábrica de montaje de pcb;
elemento: prototipo de fábrica de montaje de pcb;
capa: 1-22;
acabado de la superficie: hasl, enig, osp, inmersión au, ag, n.o de serie;
tamaño de taladro mínimo: 0,1mm;
espaciado de línea mín: 3 mil;
pcba qc: rayos x, prueba de aoi, prueba de funcionamiento (100%);
especializado: led, médico, industrial, placa de control;
entrega: pcb, 7-10 días; pcba, 2-3weeks;
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Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Flexible;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: fabricante de pcba;
capa: 1-24 capas;
moq: 1 unidades;
tamaño de taladro mínimo: 0,1mm (4mil);
espaciado de línea mín: 0,1mm (4mil);
acabado de la superficie: hasl, enig, osp, inmersión au, ag, n.o de serie;
pcba qc: rayos x, prueba de aoi, prueba de funcionamiento (100%);
otro servicio: diseño y diseño de pcba, soporte técnico;
especializado: led, médico, industrial, placa de control;
entrega: pcb, 7-10 días; pcba, 2-3weeks;
nombre de los productos: shenzhen una parada fabricante de pcba oem;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: poliimida;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Flexible;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: uc;
tratamiento de la superficie: enig;
pruebas de pcb: prueba de sonda voladora/prueba electrónica;
normas de ipc: clase ipc 2;
tamaño: 500*8mm;
grosor de la placa: 0,15-0,2mm;
plazo de entrega: 7 días laborables;
color de máscara de soldadura: blanco/negro;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: oro inmersional;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: ucrear pcb;
grosor de la placa: 1,2~2,0mm;
finihsing de superficie: oro inmersional;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
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