| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: mustar;
d/c: estándar;
condición: nuevo original;
garantía: 2 años;
tipo de montaje: smt, dip;
tipo de memoria: estándar;
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Tipo: 0-94v pcb multicapa;
Dieléctrico: FR-4;
Material: personalizado;
Aplicación: todo;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Mecánica rígida: rígido, fexible, rígido y fexible;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: cobre, fpc, cerámica, a base de aluminio, alta frecuencia;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
servicio: pcb+ensamblaje+componentes;
color de máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
servicio de pruebas: prueba eléctrica,probador de sonda voladora,funcional;
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,075---0,09mm;
acabado de la superficie: asl\osp\oro de inmersión;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel ;
Aplicación: electrónica de consumo, comunicaciones, industria aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: personalizado;
material básico: fr-4;
pruebas pcba: rayos x, prueba de aoi, prueba de funcionamiento;
pcba mín. paso bga: 0,2mm;
otro servicio: odm, oem, montaje final del producto;
tratamiento de la superficie de pcb: hasl sin plomo, ops, estaño/oro de inmersión, etc.;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel ;
Aplicación: electrónica de consumo, comunicaciones, industria aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: personalizado;
material básico: fr-4;
pruebas pcba: rayos x, prueba de aoi, prueba de funcionamiento;
pcba mín. paso bga: 0,2mm;
otro servicio: odm, oem, montaje final del producto;
tratamiento de la superficie de pcb: hasl sin plomo, ops, estaño/oro de inmersión, etc.;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
servicio llave en mano: fabricación de pcb + componentes de compra + montaje;
capa: 1-48 capas;
color de máscara de soldadura: verde/negro/rojo/azul/amarillo/blanco/;
envío: Dhl, Fedex, UPS;
espesor de cobre: 0,5oz-6oz;
cantidad mínima de pedido: 5 piezas;
tamaño máx. de pth/npth: pth:6,35mm npth: 6,35mm;
tamaño de taladro mínimo: pth : 0,1mm npth : 0,2mm;
tolerancia: +/-0,075mm;
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