| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: jingxina;
tipo de pcb: pcb rígido, pcb flexible, pcb rígido-flexible;
material de pcb: fr-4, cem-1, cem-3, aluminio, fpc, rogers, isola 3;
capa: 1- 32 capas;
grosor de la placa: 0,3mm-4mm;
acabado superficial: hasl/hasl sin plomo, estaño químico, oro químico;
espesor de cobre: 18um-210um (6oz);
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo, etc.;
estándar pcb: ipc-a-610, ipc-a-620;
certificados: iso9001, iso14001, iatf 16949, iso 13485;
perforación de perfiles: recorrido, corte en v, biselado;
servicios oem: montaje de pcba, pcba: smt y pth y bga;
servicios odm: diseño de pcb, diseño de pcb, clon de pcb;
servicios de ems: prototipo de pcb, ingeniería inversa de pcb;
prueba: rayos x, aoi, prueba en circuito (ict), tes funcionales;
otros servicios: programación de chips y prueba de funcionamiento, encolado, conforma;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
espesor de cobre: 1-12 onzas;
grosor de la placa: 0,8, 1,0, 1,2, 1,6, 2, 2,4mm;
acabado de la superficie: hasl, oro de inmersión, oro flash, plata chapada, osp;
separación mínima de líneas: 0,015mm;
separación mínima de la anchura de línea: 0,015mm;
servicio de pruebas: ict, prueba de función, rayos x, aoi;
moq: 1pcs;
capas: 1-64;
garantía: 2 años;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1.6 ±0.1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,4mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1.6 ±0.1mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
servicio: pcb+ensamblaje+componentes;
color de máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
servicio de pruebas: prueba eléctrica,probador de sonda voladora,funcional;
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,075---0,09mm;
acabado de la superficie: asl\osp\oro de inmersión;
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