| Especificación |
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Papel Epoxi;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Aditivo ;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: jxpcba;
moq: al menos 1piece;
plazo de entrega: fob shenzhen;
plazo de pago: por t/t de antelación;
plazo de entrega: 15days después de recibir el pago completo;
embalaje de componentes: tarian, tubo, cinta;
número de plantas: 1-32;
ancho/espaciado mínimo de línea: 3,0mil;
relación de apertura máxima del espesor de la plancha: 30:1;
apertura de perforación mecánica mínima: 6mil.;
grosor de la placa: 0,2mm~6,0mm;
tamaño máximo de la tabla: 640mm*1100mm;
prueba de pcba: prueba estática, prueba de funcionamiento de encendido, agina de encendido;
embalaje de pcba: embalaje estático, embalaje a prueba de golpes, anti-caídas;
|
Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: al;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
acabado de la superficie: lf-hal;
espesor de cobre: 1oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
color: blanco;
tamaño: 35*45mm;
paquete: vacío;
|
Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: al;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
acabado de la superficie: lf-hal;
espesor de cobre: 1oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
color: blanco;
tamaño: 35*45mm;
paquete: vacío;
|
Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: al;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
acabado de la superficie: lf-hal;
espesor de cobre: 1oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
color: negro;
tamaño: 35*45mm;
paquete: vacío;
|
Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: al;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
acabado de la superficie: lf-hal;
espesor de cobre: 1oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
color: verde;
tamaño: 35*45mm;
paquete: vacío;
|