Placa de circuito impreso
US$ 0,05 - 1,60 / Pieza
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Acerca de este artículo
Detalles
Perfil de la Compañía

Precio

Cantidad de Compra. Precio FOB de Referencia

1-99 Piezas US$ 1,60

100-999 Piezas US$ 1,05

1.000-9.999 Piezas US$ 0,80

10.000+ Piezas US$ 0,05

Especificaciones

  • Tipo Placa de Circuito Rígido
  • Dieléctrico FR-4
  • Material Epoxi Fibra de Vidrio
  • Aplicación Comunicación
  • Propiedades retardantes de llama V0
  • Mecánica rígida Rígido
  • Tecnología de Procesamiento Electrolítico Foil
  • Material de Base Cobre
  • Materiales aislamiento Metal Materiales Compuestos
  • Marca jingxina
  • tipo de pcb pcb rígido, pcb flexible, pcb rígido-flexible
  • material de pcb fr-4, cem-1, cem-3, aluminio, fpc, rogers, isola 3
  • capa 1- 32 capas
  • grosor de la placa 0,3mm-4mm
  • acabado superficial hasl/hasl sin plomo, estaño químico, oro químico
  • espesor de cobre 18um-210um (6oz)
  • color de máscara de soldadura verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo, etc.
  • estándar pcb ipc-a-610, ipc-a-620
  • certificados iso9001, iso14001, iatf 16949, iso 13485
  • perforación de perfiles recorrido, corte en v, biselado
  • servicios oem montaje de pcba, pcba: smt y pth y bga
  • servicios odm diseño de pcb, diseño de pcb, clon de pcb
  • servicios de ems prototipo de pcb, ingeniería inversa de pcb
  • prueba rayos x, aoi, prueba en circuito (ict), tes funcionales
  • otros servicios programación de chips y prueba de funcionamiento, encolado, conforma
  • Paquete de Transporte caja de cartón
  • Especificación 200pcs/ctn
  • Marca Comercial jxpcba
  • Origen china

Descripción de Producto

Descripción del producto Fabricante OEM PCBA la placa de circuitos electrónicos para la nevera de la fábrica de Shenzhen Nuestro Capibility Nuestro PCB SMD PCBA fabricación: 1. Sin MOQ de circuito impreso y SMT DIP PCB de montaje. 2. Una solución ...

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Información de la Transacción
Precio US$ 0,05 - 1,60 / Pieza US$ 0,01 - 10,00 / Pieza US$ 0,01 - 10,00 / Pieza US$ 0,01 - 100,00 / Pieza US$ 0,01 - 150,00 / Pieza
Pedido Mínimo 1 Pieza 1 Pieza 1 Pieza 1 Pieza 1 Pieza
Condiciones de Pago LC, T/T, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad, Money Gram LC, T/T, PayPal, Western Union LC, T/T, PayPal, Western Union LC, T/T, PayPal, Western Union LC, T/T, PayPal, Western Union
Control de calidad
Certificación del Sistema de Gestión Otros - - - -
Capacidad Comercial
Mercados de exportación América del Norte, Europa del Este, África, Medio Oriente, Europa Occidental América del Norte, Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, África, Oceanía, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental América del Norte, Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, África, Oceanía, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental América del Norte, Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, África, Oceanía, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental América del Norte, Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, África, Oceanía, Medio Oriente, Asia Oriental, Europa Occidental
Ingresos Anuales de Exportación - - - - -
Modelo de negocio Own Brand, ODM, OEM - - - -
Plazo de Ejecución Medio Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables		 Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables		 Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables		 Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables		 Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Atributos del Producto
Especificación
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: jingxina;
tipo de pcb: pcb rígido, pcb flexible, pcb rígido-flexible;
material de pcb: fr-4, cem-1, cem-3, aluminio, fpc, rogers, isola 3;
capa: 1- 32 capas;
grosor de la placa: 0,3mm-4mm;
acabado superficial: hasl/hasl sin plomo, estaño químico, oro químico;
espesor de cobre: 18um-210um (6oz);
color de máscara de soldadura: verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo, etc.;
estándar pcb: ipc-a-610, ipc-a-620;
certificados: iso9001, iso14001, iatf 16949, iso 13485;
perforación de perfiles: recorrido, corte en v, biselado;
servicios oem: montaje de pcba, pcba: smt y pth y bga;
servicios odm: diseño de pcb, diseño de pcb, clon de pcb;
servicios de ems: prototipo de pcb, ingeniería inversa de pcb;
prueba: rayos x, aoi, prueba en circuito (ict), tes funcionales;
otros servicios: programación de chips y prueba de funcionamiento, encolado, conforma;
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: abis;
capa: 1-20 capa;
grosor de la placa: 0,2mm -6,0mm;
acabado superficial: enig, lf-hasl, flash de oro, tir. de inmersión;
capacidad: 60, 000 m2/mes;
máscara de soldadura: verde;
espesor de cobre: 35 um;
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: abis;
capa: 6 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
acabado superficial: oro de inmersión;
máscara de soldadura: verde;
leyenda: blanco;
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: abis;
capa: 1-20 capa;
grosor de la placa: 0,4-1,6mm;
acabado superficial: hasl-lf, oro de inmersión;
espesor de cobre: 18um-175um;
máscara de soldadura: rojo, verde, amarillo, azul, negro, blanco...;
leyenda: blanco, negro, amarillo...;
Dieléctrico: FR-4;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
grosor de la placa: 2,0 mm;
máscara de soldadura: azul;
cobre: 35um;
revestimiento conforme: sí;
Nombre del Proveedor

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Abis Circuits Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Abis Circuits Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Abis Circuits Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Abis Circuits Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

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