Especificación |
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Papel Fenólico Laminado;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Aditivo ;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: jxpcba;
material de pcba: fr4, tg alto, libre de halógenos, alta frecuencia;
tratamiento de la superficie: hasl/oro de inmersión/plata de inmersión/estaño de inmersión;
máscara de soldadura pcb: blanco, negro, amarillo, verde, rojo, azul;
embalaje de componentes: tarian, tubo, cinta;
número de plantas: 1-32;
ancho/espaciado mínimo de línea: 3,0mil;
relación de apertura máxima del espesor de la plancha: 30:1;
apertura de perforación mecánica mínima: 6mil.;
grosor de la placa: 0,2mm~6,0mm;
tamaño máximo de la tabla: 640mm*1100mm;
prueba de pcba: prueba estática, prueba de funcionamiento de encendido, agina de encendido;
embalaje de pcba: embalaje estático, embalaje a prueba de golpes, anti-caídas;
servicio de pruebas pcba: aoi, ict, rayos x, prueba de sonda voladora;
aplicación del producto: electrónica de consumo/electrodomésticos/equipo médico;
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Estructura: pcb de aluminio;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: fl;
material de la placa: fr4;
capa de la placa: 4;
grosor de la placa: 1,6mm;
espesor de cobre: 2 onzas;
tamaño máx. de pcb: 650*650 mm.;
agujero mínimo: 0,15mm;
traza mín: 0,15mm;
acabado de la superficie: enig;
máscara de soldadura: cualquiera;
plazo de entrega: 4-5 días laborables;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: fl;
material de la placa: fr4;
capa de la placa: 4;
grosor de la placa: 1,6mm;
espesor de cobre: 2 onzas;
tamaño máx. de pcb: 650*650 mm.;
agujero mínimo: 0,15mm;
traza mín: 0,15mm;
acabado de la superficie: enig;
máscara de soldadura: cualquiera;
plazo de entrega: 4-5 días laborables;
máscara de soldadura: verde blanco negro amarillo azul;
serigrafía: verde blanco negro amarillo azul;
servicio: odm,oem;
pago: t/t,paypal,western union;
servicio de pruebas: 100%;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: fl;
material de la placa: fr4;
capa de la placa: 4;
grosor de la placa: 1,6mm;
espesor de cobre: 2 onzas;
tamaño máx. de pcb: 650*650 mm.;
agujero mínimo: 0,15mm;
traza mín: 0,15mm;
acabado de la superficie: enig;
máscara de soldadura: cualquiera;
plazo de entrega: 4-5 días laborables;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: fr4;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: fl;
material de la placa: fr4;
capa de la placa: 4;
grosor de la placa: 1,6mm;
espesor de cobre: 2 onzas;
tamaño máx. de pcb: 650*650 mm.;
agujero mínimo: 0,15mm;
traza mín: 0,15mm;
acabado de la superficie: enig;
máscara de soldadura: cualquiera;
plazo de entrega: 4-5 días laborables;
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