| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Compuesto;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: marca del cliente;
prueba: aoi/spi;
embalaje interior: vacío;
embalaje exterior: cartón;
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Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: aluminio cobre de doble cara y multilámina;
Materiales aislamiento: personalizado;
Modelo: PCB;
Marca: hongyu;
grosor de la placa: 0,8mm;
pcb de núcleo metálico: t2 alta conductividad copper(0.8mm);
conductividad térmica: 398w/m·k (capa dieléctrica);
lámina de cobre: 35/35μm;
tg: 150°C;
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Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: aluminio cobre de doble cara y multilámina;
Materiales aislamiento: personalizado;
Modelo: PCB;
Marca: hongyu;
grosor de la placa: 0,8mm;
pcb de núcleo metálico: t2 alta conductividad copper(0.8mm);
conductividad térmica: 398w/m·k (capa dieléctrica);
lámina de cobre: 35/35μm;
tg: 150°C;
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Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: aluminio cobre de doble cara y multilámina;
Materiales aislamiento: personalizado;
Modelo: PCB;
Marca: hongyu;
grosor de la placa: 0,8mm;
pcb de núcleo metálico: t2 alta conductividad copper(0.8mm);
conductividad térmica: 398w/m·k (capa dieléctrica);
lámina de cobre: 35/35μm;
tg: 150°C;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Fibra Sintética;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Modelo: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Marca: abis;
prueba: sonda y dispositivo de vuelo;
máscara de soldadura: verde / negro / azul / rojo / amarillo;
certificados: ul, rohs, sgs, iso9001;
grosor de la placa: 0,5mm / 0,8mm / 1,6mm personalizado;
personalizado: oem / odm;
cobre: 0,5oz / 18um, 2oz / 70um;
capas: 2 -4 capas, personalizadas;
leyenda: blanco;
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