| Especificación |
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: jingxina;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V1;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: fr4 cem1 cem3 altura tg, fr4;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: abis;
capa: 1~24layers;
grosor: 1~4mm;
tetas de cobre: 1 oz/2oz;
uso: led, ordenador, dispositivo, telecomunicaciones;
acabado de la superficie: hasl, osp, sin plomo hasl;
espaciado de línea mínimo: 0,003", 0,15mm, 0,05 mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm, 0,1mm, 6mil;
color de máscara de soldadura: verde negro rojo, black.red.yellow.white.blue.green;
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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
acabado de la superficie: hasl;
espesor de cobre: 1oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
color: azul;
tamaño: 66*56mm;
paquete: vacío;
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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
acabado de la superficie: hasl;
espesor de cobre: 1oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,25mm;
línea mín: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
color: verde;
tamaño: 66*56mm;
paquete: vacío;
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