| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Compuesto;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: marca del cliente;
prueba: ict/ fct;
embalaje interior: vacío;
embalaje exterior: cartón;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Modelo: PCB;
Marca: mzh;
grosor de la placa: 1.0mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.2mm;
cobre máx: 12 onzas;
min agujeros láser: 0,1 mm;
servicio: pcb+pcba+componentes+ingeniería inversa;
acabado de la superficie: lf hal, osp, enig, enepig, inmersión plata;
mínimo espacio de traza: 3/3 mil;
color resistente a la soldadura: verde, azul, rojo, amarillo, negro, blanco, naranja;
norma de inspección: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
el tiempo de entrega más rápido: 24 horas (muestra);
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Modelo: PCB;
Marca: mzh;
grosor de la placa: 1.0mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.2mm;
cobre máx: 12 onzas;
min agujeros láser: 0,1 mm;
servicio: pcb+pcba+componentes+ingeniería inversa;
acabado de la superficie: lf hal, osp, enig, enepig, inmersión plata;
mínimo espacio de traza: 3/3 mil;
color resistente a la soldadura: verde, azul, rojo, amarillo, negro, blanco, naranja;
norma de inspección: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
el tiempo de entrega más rápido: 24 horas (muestra);
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Modelo: PCB;
Marca: mzh;
grosor de la placa: 1.0mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.2mm;
cobre máx: 12 onzas;
min agujeros láser: 0,1 mm;
servicio: pcb+pcba+componentes+ingeniería inversa;
acabado de la superficie: lf hal, osp, enig, enepig, inmersión plata;
mínimo espacio de traza: 3/3 mil;
color resistente a la soldadura: verde, azul, rojo, amarillo, negro, blanco, naranja;
norma de inspección: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
el tiempo de entrega más rápido: 24 horas (muestra);
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Modelo: PCB;
Marca: mzh;
grosor de la placa: 1.0mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.2mm;
cobre máx: 12 onzas;
min agujeros láser: 0,1 mm;
servicio: pcb+pcba+componentes+ingeniería inversa;
acabado de la superficie: lf hal, osp, enig, enepig, inmersión plata;
mínimo espacio de traza: 3/3 mil;
color resistente a la soldadura: verde, azul, rojo, amarillo, negro, blanco, naranja;
norma de inspección: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
el tiempo de entrega más rápido: 24 horas (muestra);
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