| Especificación |
Tipo: Tarjeta de Circuito Flexible;
Dieléctrico: CEM-3;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
Marca: marca del cliente;
tipo de producto: pcba hdi personalizado;
servicio: llave en mano de una parada;
apertura de perforación mecánica mínima: 6mil.;
relación de apertura máxima del espesor de la plancha: 30:1;
materia prima: fr4/cem-1/cem-3/fr1/aluminio;
grosor de la placa: 0,2mm-7,0mm;
capa: 1-32 capas;
color de máscara de soldadura: azul, verde, rojo, negro, blanco, etc.;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
tamaño máximo de la tabla: 640mm*1100mm;
servicio de pruebas pcba: aoi, ict, rayos x, prueba de sonda voladora;
embalaje de pcba: embalaje estático, embalaje a prueba de golpes, anti-caídas;
aplicación del producto: electrónica de consumo/electrodomésticos/equipo médico;
color de serigrafía pcb: negro, blanco, amarillo;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Material: personalizado;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: aluminio cobre de doble cara y multilámina;
Materiales aislamiento: personalizado;
Modelo: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Marca: hongyu;
grosor de la placa: 1,6mm;
pcb de núcleo metálico: núcleo de aluminio 5052 (1.2mm);
conductividad térmica: 2w/m·k (capa dieléctrica);
lámina de cobre: 70/70μm;
tg: 130°C;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Material: personalizado;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: aluminio cobre de doble cara y multilámina;
Materiales aislamiento: personalizado;
Modelo: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Marca: hongyu;
grosor de la placa: 1,6mm;
pcb de núcleo metálico: núcleo de aluminio 5052 (1.2mm);
conductividad térmica: 2w/m·k (capa dieléctrica);
lámina de cobre: 70/70μm;
tg: 130°C;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: Tly-5;
Material: refuerzo de fibra de vidrio tejida;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Modelo: PCB;
Marca: táfono;
acabado superficial: oro de inmersión;
grosor de la placa: 0.6mm (terminado);
recuento de capas: 2 capas;
máscara de soldadura: ninguno;
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Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: aluminio cobre de doble cara y multilámina;
Materiales aislamiento: personalizado;
Modelo: PCB;
Marca: hongyu;
grosor de la placa: 0,8mm;
pcb de núcleo metálico: t2 alta conductividad copper(0.8mm);
conductividad térmica: 398w/m·k (capa dieléctrica);
lámina de cobre: 35/35μm;
tg: 150°c;
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