| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Compuesto;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: OEM;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Modelo: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
espesor de cobre: 1oz;
acabado de la superficie: lf-hal;
tipo de máscara de soldadura: azul;
serigrafía: blanco;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,2mm;
ancho de línea mínimo: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
certificados: ul, rohs, sgs, iso9001;
envío: dhl, ups, tnt, fedex, etc.;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel ;
Propiedades retardantes de llama: V0;
espesor de cobre: 1oz;
acabado de la superficie: oro de inmersión;
tipo de máscara de soldadura: azul;
serigrafía: blanco;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,2mm;
ancho de línea mínimo: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
certificados: ul, rohs, sgs, iso9001;
envío: dhl, ups, tnt, fedex, etc.;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel ;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: PCB;
espesor de cobre: 1oz;
acabado de la superficie: oro de inmersión;
tipo de máscara de soldadura: verde;
serigrafía: blanco;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,2mm;
ancho de línea mínimo: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
certificados: ul, rohs, sgs, iso9001;
envío: dhl, ups, tnt, fedex, etc.;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Modelo: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
espesor de cobre: 1oz;
acabado de la superficie: lf-hal;
tipo de máscara de soldadura: rojo;
serigrafía: blanco;
grosor de la placa: 1,6mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,2mm;
ancho de línea mínimo: 0,15mm;
certificados: ul, rohs, sgs, iso9001;
espaciado de línea mínimo: 0,15mm;
envío: dhl, ups, tnt, fedex, etc.;
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