| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: hemeil;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
observación: placa pcb;
capa: 4;
acabado superficial: hasl;
materiales: fr4, tg fr4 alto, ptfe, alu, base cúbica, rogers;
grosor de la placa: 0,20mm-8,00mm;
línea mín: 0,075mm;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
observación: placa pcb;
capa: 14;
acabado superficial: oro de inmersión;
materiales: fr4, tg fr4 alto, ptfe, alu, base cúbica, rogers;
grosor de la placa: 0,20mm-8,00mm;
línea mín: 0,075mm;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: abis;
prueba: sonda y dispositivo de vuelo;
máscara de soldadura: verde/ personalizado;
certificados: ul, rohs, sgs, iso9001;
grosor de la placa: 1,8mm / 1,6mm / 2,0mm personalizado;
personalizado: oem / odm;
cobre: 0,5oz / 18um, 2oz / 70um personalizado;
capas: 6 capas, personalizadas;
leyenda: blanco;
|
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
observación: placa pcb;
capa: 6;
acabado superficial: hasl;
materiales: fr4, tg fr4 alto, ptfe, alu, base cúbica, rogers;
grosor de la placa: 0,20mm-8,00mm;
línea mín: 0,075mm;
|