Especificación |
Estructura: Sola Capa FPC;
Material: Poliamida;
Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
especial 3: pcb flexible-rígido;
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Estructura: Sola Capa FPC;
Material: Poliamida;
Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: finestpcb;
servicio: servicio de pcb en un paso;
color de máscara de soldadura: blue.green.red.black.white;
capa: 1-40layers;
paso de bola bga mín: 0,2mm;
acabado de la superficie: hasl\osp\oro de inmersión;
hasl\osp\oro de inmersión: fr4/rogers/aluminio/tg alto;
espesor de cobre: 0,5-5oz;
grosor de la placa: 1,6mm;
orificio mínimo: mínimo;
anchura mínima: 3/3mil;
línea mínima: 3/3mil;
nombre del producto: montaje de placa pcba pcb oem;
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Estructura: placa de circuito impreso de múltiples capas;
Material: pcb fr4;
Modo de Combinación: según petición;
Aplicación: Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: tkm;
tamaño: 200mm x 100mm;
calidad: de alta calidad;
respetuoso con el medio ambiente: la materia prima pasa rohs, prueba sgs;
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Estructura: Sola Capa FPC;
Material: Película de Poliéster;
Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
Aplicación: Productos Digitales;
Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: tkm;
calidad: de alta calidad;
respetuoso con el medio ambiente: la materia prima pasa rohs, prueba sgs;
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Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil;
Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: antenk;
número de contactos: 3 a 60pins;
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