| Especificación |
Servicio postventa: asistencia en línea y fuera de línea;
Visualización: Pantalla del ordenador;
Tipo: comprobador de fugas de sellado;
Medio ambiente: Temperatura del cuarto;
Garantía: Con Garantía;
Fuente De Alimentación: 380/50 v/hz;
Peso: 400 kg;
Instalación: usar directamente;
Personalizado: Personalizado;
presión máxima de prueba: 2,5 mpa;
precisión de la presión: nivel 1;
potencia del motor: 250 W;
tensión de alimentación: 220 v / 50 hz;
peso de la máquina: 250 kg.;
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Servicio postventa: servicios de por vida;
Función: Almacenamiento, 3d escaneando;
Visualización: Digital;
Uso: Comprobador de Componentes Eléctricos, análisis de visualización de rayos X 3d;
Tipo: Comprobador de Medición de Inductancia Eléctrica;
Medio ambiente: Temperatura del cuarto;
Garantía: Con Garantía;
Fuente De Alimentación: DC 100V-300V;
Peso: 2-3ton o más;
Instalación: Medidor de instalación general;
Personalizado: No personalizado;
fuente de rayos x.: tubo de rayos X de enfoque micron;
energía de rayos x.: 100kv/130kv/150kv/225kv/300kv u otros opcionales;
detector de rayos x.: 13cm*13cm o 16cm*16cm o otras opciones;
tamaño de píxel del detector de rayos X: 85μm/100μm/130μm u otras opciones;
radiografía 3d rango de escaneo: objeto dia100mm height100mm;
ampliar el rango de escaneo: extender dia180mm height100mm;
capacidad de carga: objeto dia200 height200 weight10kg;
fdd: 550mm de la fuente al detector;
tamaño del gabinete de rayos X: 100*600*650mm o satisfacer las necesidades del cliente;
escritorio ct: tamaño compacto para pruebas de micro piezas;
software de reconstrucción de tomografía computarizada: gráficos de volumen vg estudio o personalizado;
algoritmos duales: apoyo por fdk (proyección retroactiva filtrada) y art(a);
proceso anti artefacto: corrección de endurecimiento del haz y artefacto iterativo;
aceleración de gpu: basado en la computación paralela multi-GPU de OpenCL, mejora;
módulo de reconstrucción de tomografía computarizada: cortar imágenes transformar en alta precisión 3d da;
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Servicio postventa: servicios de por vida;
Función: Almacenamiento, 3d escaneando;
Visualización: Digital;
Uso: Comprobador de Componentes Eléctricos, análisis de visualización de rayos X 3d;
Tipo: Comprobador de Medición de Inductancia Eléctrica;
Medio ambiente: Temperatura del cuarto;
Garantía: Con Garantía;
Fuente De Alimentación: DC 100V-300V;
Peso: 2-3ton o más;
Instalación: Medidor de instalación general;
Personalizado: No personalizado;
fuente de rayos x.: tubo de rayos X de enfoque micron;
energía de rayos x.: 100kv/130kv/150kv/225kv/300kv u otros opcionales;
detector de rayos x.: 25cm*30cm o 13cm*13cm o otras opciones;
tamaño de píxel del detector de rayos X: 85μm/100μm/130μm u otras opciones;
radiografía 3d rango de escaneo: objeto dia250mm height200mm;
ampliar el rango de escaneo: extender dia350mm height200mm;
capacidad de carga: objeto dia400 height500 weight50kg;
fdd: 1200mm de la fuente al detector;
tamaño del gabinete de rayos X: 1700*1200*1700mm o satisfacer las necesidades del cliente;
compacto ct: tamaño compacto para pruebas de pequeñas piezas micro;
software de reconstrucción de tomografía computarizada: gráficos de volumen vg estudio o personalizado;
algoritmos duales: apoyo por fdk (proyección retroactiva filtrada) y art(a);
proceso anti artefacto: corrección de endurecimiento del haz y artefacto iterativo;
aceleración de gpu: basado en la computación paralela multi-GPU de OpenCL, mejora;
módulo de reconstrucción de tomografía computarizada: cortar imágenes transformar en alta precisión 3d da;
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Servicio postventa: servicios de por vida;
Función: Almacenamiento, 3d escaneando;
Visualización: Digital;
Uso: Comprobador de Componentes Eléctricos, análisis de visualización de rayos X 3d;
Tipo: Comprobador de Medición de Inductancia Eléctrica;
Medio ambiente: Temperatura del cuarto;
Garantía: Con Garantía;
Fuente De Alimentación: DC 100V-300V;
Peso: 2-3ton o más;
Instalación: Medidor de instalación general;
Personalizado: No personalizado;
fuente de rayos x.: tubo de rayos X de enfoque micron;
energía de rayos x.: 160kv/225kv/300kv u otros opcionales;
detector de rayos x.: 43cm*43cm o 25cm*30cm o otras opciones;
tamaño de píxel del detector de rayos X: 85μm/100μm/130μm u otras opciones;
radiografía 3d rango de escaneo: objeto dia250mm height250mm;
ampliar el rango de escaneo: extender dia350mm height250mm;
capacidad de carga: objeto dia500 height500 weight50kg;
fdd: 1000mm de la fuente al detector;
tamaño del gabinete de rayos X: 2600*1800*2500mm o satisfacer las necesidades del cliente;
compacto ct: tamaño compacto para pruebas de pequeñas piezas micro;
software de reconstrucción de tomografía computarizada: gráficos de volumen vg estudio o personalizado;
algoritmos duales: apoyo por fdk (proyección retroactiva filtrada) y art(a);
proceso anti artefacto: corrección de endurecimiento del haz y artefacto iterativo;
aceleración de gpu: basado en la computación paralela multi-GPU de OpenCL, mejora;
módulo de reconstrucción de tomografía computarizada: cortar imágenes transformar en alta precisión 3d da;
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Servicio postventa: servicios de por vida;
Función: Almacenamiento, 3d escaneando;
Visualización: Digital;
Uso: Comprobador de Componentes Eléctricos, análisis de visualización de rayos X 3d;
Tipo: Comprobador de Medición de Inductancia Eléctrica;
Medio ambiente: Temperatura del cuarto;
Garantía: Con Garantía;
Fuente De Alimentación: DC 100V-300V;
Peso: 2-3ton o más;
Instalación: Medidor de instalación general;
Personalizado: No personalizado;
fuente de rayos x.: tubo de rayos X de enfoque micron;
energía de rayos x.: 160kv/225kv/300kv u otros opcionales;
detector de rayos x.: 43cm*43cm o 25cm*30cm o otras opciones;
tamaño de píxel del detector de rayos X: 85μm/100μm/130μm u otras opciones;
radiografía 3d rango de escaneo: objeto dia250mm height250mm;
ampliar el rango de escaneo: extender dia350mm height250mm;
capacidad de carga: objeto dia500 height500 weight50kg;
fdd: 1000mm de la fuente al detector;
tamaño del gabinete de rayos X: 2600*1800*2500mm o satisfacer las necesidades del cliente;
compacto ct: tamaño compacto para pruebas de pequeñas piezas micro;
software de reconstrucción de tomografía computarizada: gráficos de volumen vg estudio o personalizado;
algoritmos duales: apoyo por fdk (proyección retroactiva filtrada) y art(a);
proceso anti artefacto: corrección de endurecimiento del haz y artefacto iterativo;
aceleración de gpu: basado en la computación paralela multi-GPU de OpenCL, mejora;
módulo de reconstrucción de tomografía computarizada: cortar imágenes transformar en alta precisión 3d da;
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