La producción de PCB PCB PCB de montaje
US$ 0,10 - 1,50 / Pieza
Desarrollo de diseño PCBA PCBA personalizado Producción de placas de circuito ensamblaje SMT fábrica de PCB imágenes & fotos
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¿Cómo Funciona Desarrollo de diseño PCBA PCBA personalizado Producción de placas de circuito ensamblaje SMT fábrica de PCB?

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Acerca de este artículo
Detalles
Perfil de la Compañía

Precio

Cantidad de Compra. Precio FOB de Referencia

1-99 Piezas US$ 1,50

100-499 Piezas US$ 1,00

500-999 Piezas US$ 0,50

1.000+ Piezas US$ 0,10

Especificaciones

  • Tipo Placa de Circuito Rígido
  • Propiedades retardantes de llama V0
  • Dieléctrico FR-4
  • Material de Base Cobre
  • Materiales aislamiento Resina orgánica
  • Tecnología de Procesamiento Electrolítico Foil
  • Aplicación Electrónica de Consumo
  • Mecánica rígida Rígido
  • Material Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
  • Marca kevis
  • capa 1-64 capas
  • grosor de la placa 0,2mm-7,0mm
  • ancho de línea mínimo 0,075mm/0,075mm(3mil/3mil)
  • tamaño mínimo del agujero 0,15mm
  • tratamiento de la superficie oro brillante, enig, enepig, dedos de oro duro
  • color de máscara de soldadura verde, azul, amarillo, blanco, negro
  • Paquete de Transporte embalaje individual
  • Especificación 20*18*1
  • Origen guangzhou

Descripción de Producto

El desarrollo de diseño personalizado de PCBA PCBA producción de placas de circuito de la fábrica de montaje PCB SMD Guangzhou Kevis la tecnología electrónica Co., Ltd. se encuentra en Guangzhou, ciudad de la ciencia con muchas empresas de alta ...

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Comparación de La producción de PCB PCB PCB de montaje

Desarrollo de diseño PCBA PCBA personalizado Producción de placas de circuito ensamblaje SMT fábrica de PCB

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Información de la Transacción
Precio US$ 0,10 - 1,50 / Pieza US$ 0,80 - 2,60 / Pieza US$ 0,80 - 2,60 / Pieza US$ 0,80 - 2,60 / Pieza US$ 0,80 - 2,60 / Pieza
Pedido Mínimo 1 Pieza 1 Pieza 1 Pieza 1 Pieza 1 Pieza
Condiciones de Pago T/T T/T, Western Union T/T, Western Union T/T, Western Union T/T, Western Union
Control de calidad
Certificación del Sistema de Gestión - ISO14001, ISO9001:2015, ISO45001:2018, Otros ISO14001, ISO9001:2015, ISO45001:2018, Otros ISO14001, ISO9001:2015, ISO45001:2018, Otros ISO14001, ISO9001:2015, ISO45001:2018, Otros
Capacidad Comercial
Mercados de exportación América del Norte, Sudamerica, Europa del Este, Sudeste de Asia, Europa Occidental Sudeste de Asia / Medio Oriente, Doméstico Sudeste de Asia / Medio Oriente, Doméstico Sudeste de Asia / Medio Oriente, Doméstico Sudeste de Asia / Medio Oriente, Doméstico
Ingresos Anuales de Exportación - - - - -
Modelo de negocio - Own Brand, ODM Own Brand, ODM Own Brand, ODM Own Brand, ODM
Plazo de Ejecución Medio Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables		 Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables		 Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables		 Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables		 Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Atributos del Producto
Especificación
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Dieléctrico: FR-4;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel ;
Marca: kevis;
capa: 1-64 capas;
grosor de la placa: 0,2mm-7,0mm;
ancho de línea mínimo: 0,075mm/0,075mm(3mil/3mil);
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
tratamiento de la superficie: oro brillante, enig, enepig, dedos de oro duro;
color de máscara de soldadura: verde, azul, amarillo, blanco, negro;
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Dieléctrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Material de Base: aluminio cobre de doble cara y multilámina;
Materiales aislamiento: personalizado;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Aplicación: placa de control electrónico de vehículo de nueva energía;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Aluminio;
Marca: hongyu;
grosor de la placa: 2,3mm;
pcb de núcleo metálico: aluminio 5052 núcleo (1.5mm);
conductividad térmica: 3.2w/m·k (capa dieléctrica);
lámina de cobre: 175μm;
tg: 150°C;
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Dieléctrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Material de Base: aluminio cobre de doble cara y multilámina;
Materiales aislamiento: personalizado;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Aplicación: placa de control electrónico de vehículo de nueva energía;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Aluminio;
Marca: hongyu;
grosor de la placa: 2,3mm;
pcb de núcleo metálico: aluminio 5052 núcleo (1.5mm);
conductividad térmica: 3.2w/m·k (capa dieléctrica);
lámina de cobre: 175μm;
tg: 150°C;
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Dieléctrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Material de Base: aluminio cobre de doble cara y multilámina;
Materiales aislamiento: personalizado;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Aplicación: placa de control electrónico de vehículo de nueva energía;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Aluminio;
Marca: hongyu;
grosor de la placa: 2,3mm;
pcb de núcleo metálico: aluminio 5052 núcleo (1.5mm);
conductividad térmica: 3.2w/m·k (capa dieléctrica);
lámina de cobre: 175μm;
tg: 150°C;
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Dieléctrico: MCPCB\Fr4\Bt;
Material de Base: aluminio cobre de doble cara y multilámina;
Materiales aislamiento: personalizado;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Aplicación: placa de control electrónico de vehículo de nueva energía;
Mecánica rígida: Rígido;
Material: Aluminio;
Marca: hongyu;
grosor de la placa: 2,3mm;
pcb de núcleo metálico: aluminio 5052 núcleo (1.5mm);
conductividad térmica: 3.2w/m·k (capa dieléctrica);
lámina de cobre: 175μm;
tg: 150°C;
Nombre del Proveedor

Guangzhou Kevis Electronic Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Jiangxi Hongyu Circuit Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Jiangxi Hongyu Circuit Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Jiangxi Hongyu Circuit Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Jiangxi Hongyu Circuit Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

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