| Especificación |
Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
material de la placa: fr4;
capa de la placa: 2;
grosor de la placa: 1,6mm;
espesor de cobre: 1 onzas;
ancho/espacio mínimo de línea: 0,1mm;
tamaño mínimo del agujero: 0,2mm;
máscara de soldadura: verde/azul/rojo;
serigrafía: blanco/ negro;
acabado de la superficie: hasl-lf;
plazo de entrega: 8-10 días laborables;
prueba: prueba completa;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
material básico: fr-4;
pruebas pcba: rayos x, prueba de aoi, prueba de funcionamiento;
pcba mín. paso bga: 0,3mm;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
otro servicio: smt, dip, ems;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
pasador de pie pcba: así que, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga y u-bga;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
material básico: fr-4;
pruebas pcba: rayos x, prueba de aoi, prueba de funcionamiento;
pcba mín. paso bga: 0,3mm;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
otro servicio: smt, dip, ems;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
pasador de pie pcba: así que, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga y u-bga;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: De doble capa;
Material de Base: FR-2;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
nombre del producto: pcba de altavoz bluetooth mp3;
número de capas: a doble cara;
color: colores personalizados;
espesor de la capa de aislamiento: placa convencional;
aplicación: android ios;
moq: 1000pcs;
material aislante: resina orgánica;
material de refuerzo: a base de fibra sintética;
función: bluetooth;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
pedido pequeño: aceptable;
tipo: placa de circuito rígido;
propiedades pirorretardantes: V0;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
material: complejo;
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