| Especificación |
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Instrumentos Médicos;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: línea rápida;
capas: multilingueantes;
grosor de la tabla: 2,0mm;
cobre: 1oz;
superficie: enig;
máscara de solero: azul/ blanco/ negro/ rojo/ verde;
mini agujeros: 0,1mm;
mini traza: 3 mil/ 3 mil;
proveedor: rápido;
moq: 1 unidades;
tiempo de adelanto: 6-8 días laborables;
servicio: una parada;
pruebas: 100%;
archivo: archivo pcb;
tipo de envío: dhl, ups, fedex, tnt, ems, etc.;
pago: paypal, tt, western union, d/p;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: jingxina;
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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: jingxina;
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Estructura: PCB Rígido de Base de Metal;
Dieléctrico: al;
Material: al;
Aplicación: pcb;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: hfi;
tamaño: 1020*2040;
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Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4
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Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: jxpcba;
materiales: fr-4, cem1, cem3, aluminio, cobre;
capa: 1-32 capas;
grosor de la placa: 0,2-8,0mm;
forma de pcb: rectangular, redondo, ranuras, recortes, complejo, irre;
calificado: ipc-a-610 clase 2;
cobre grueso: 18um-210um (6oz);
tratamiento de la superficie: hasl, enig, dedos dorados, etc.;
pruebas pcba: pcb: pruebas de tic y pruebas de sondas voladoras, pcba: a;
ofrecer servicio: prototipo pcba, depuración pcba, odm pcba (proyecto;
embalaje de pcba: embalaje estático, embalaje a prueba de golpes, anti-caídas;
servicio: oem/odm, ems;
perforación de perfiles: recorrido, corte en v, biselado;
tipo de pcb: pcb rígido, pcb flexible, pcb rígido-flexible;
oem/odm/ems: montaje de pcba, pcba: smt y pth y bga;
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