Fábrica de origen electrónica PCB PCBA cobre personalizado multicapa Fr4 Cem-1 RoHS con placa de circuito PCB nueva personalizada

Acerca de este artículo
Detalles
Perfil de la Compañía

Precio

Cantidad de Compra. Precio FOB de Referencia

1-4.999 Piezas US$ 2,30

5.000-9.999 Piezas US$ 2,00

10.000+ Piezas US$ 1,70

Especificaciones

  • Estructura PCB Rígido de Multicapa
  • Dieléctrico FR-4

    Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.
  • Material Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
  • Aplicación Electrónica de Consumo
  • Propiedades retardantes de llama V0
  • Tecnología de Procesamiento Electrolítico Foil
  • Proceso De Producción Proceso Sustractivo
  • Material de Base Cobre
  • Materiales aislamiento Resina orgánica
  • Marca línea rápida
  • material de la placa fr4
  • capas 1 a 30 capas
  • grosor de la placa 1,6mm
  • espesor de cobre 1oz
  • máscara de soldadura verde
  • serigrafía blanco
  • tratamiento de la superficie sin plomo hasl
  • prueba 100%
  • plazo de entrega 6-8 días laborables
  • ancho de línea mínimo 0,075mm
  • Paquete de Transporte envasado al vacío
  • Especificación clase ip -2
  • Marca Comercial línea rápida
  • Origen shenzhen, china

Descripción de Producto

Fábrica de origen PCB electrónico PCBA a medida Cobre multicapa FR4 CEM-1 ROHS con nueva placa de circuito PCB personalizada Descripción del producto El objetivo de Fastline PCB ¡la ...

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Comparación de PCB
Información de la Transacción
Precio US$ 1,70 - 2,30 / Pieza US$ 160,00 - 320,00 / Pieza US$ 0,98 - 2,18 / Pieza US$ 0,50 - 6,00 / Pieza US$ 0,80 - 5,00 / Pieza
Pedido Mínimo 1 Pieza 1 Pieza 10 Piezas 1 Pieza 1 Pieza
Condiciones de Pago LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad LC, T/T, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad, Money Gram LC, T/T, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad, Money Gram LC, T/T, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad, Money Gram LC, T/T, PayPal, Western Union, Pago de pequeña cantidad, Money Gram
Control de calidad
Certificación de Producto - Iso9001/ISO14001/iatf16949 Iso9001/ISO14001/iatf16949 - -
Certificación del Sistema de Gestión - Otros Otros Otros Otros
Capacidad Comercial
Mercados de exportación América del Norte, Sudamerica, Europa, Sudeste de Asia / Medio Oriente América del Norte, Europa del Este, África, Medio Oriente, Europa Occidental América del Norte, Europa del Este, África, Medio Oriente, Europa Occidental América del Norte, Europa del Este, África, Medio Oriente, Europa Occidental América del Norte, Europa del Este, África, Medio Oriente, Europa Occidental
Ingresos Anuales de Exportación - - - - -
Modelo de negocio - Own Brand, ODM, OEM Own Brand, ODM, OEM Own Brand, ODM, OEM Own Brand, ODM, OEM
Plazo de Ejecución Medio Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Plazo de Ejecución de Temporada Alta: Dentro de 15 días Laborables
Tiempo de Entrega Fuera de Temporada: Dentro de 15 días Laborables
Atributos del Producto
Especificación
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Sustractivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: línea rápida;
material de la placa: fr4;
capas: 1 a 30 capas;
grosor de la placa: 1,6mm;
espesor de cobre: 1oz;
máscara de soldadura: verde;
serigrafía: blanco;
tratamiento de la superficie: sin plomo hasl;
prueba: 100%;
plazo de entrega: 6-8 días laborables;
ancho de línea mínimo: 0,075mm;
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Papel Epoxi;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Aditivo ;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: jxpcba;
material de pcba: fr4, tg alto, libre de halógenos, alta frecuencia;
tratamiento de la superficie: hasl/oro de inmersión/plata de inmersión/estaño de inmersión;
máscara de soldadura pcb: blanco, negro, amarillo, verde, rojo, azul;
embalaje de componentes: tarian, tubo, cinta;
número de plantas: 1-32;
ancho/espaciado mínimo de línea: 3,0mil;
relación de apertura máxima del espesor de la plancha: 30:1;
apertura de perforación mecánica mínima: 6mil.;
grosor de la placa: 0,2mm~6,0mm;
tamaño máximo de la tabla: 640mm*1100mm;
servicio de pruebas pcba: aoi, ict, rayos x, prueba de sonda voladora;
embalaje de pcba: embalaje estático, embalaje a prueba de golpes, anti-caídas;
aplicación pcba: electrónica de consumo/electrodomésticos/equipo médico;
color de serigrafía pcb: negro, blanco, amarillo;
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Papel Epoxi;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Aditivo ;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: jxpcba;
material de pcba: fr4, tg alto, libre de halógenos, alta frecuencia;
tratamiento de la superficie: hasl/oro de inmersión/plata de inmersión/estaño de inmersión;
máscara de soldadura pcb: blanco, negro, amarillo, verde, rojo, azul;
embalaje de componentes: tarian, tubo, cinta;
número de plantas: 1-32;
ancho/espaciado mínimo de línea: 3,0mil;
relación de apertura máxima del espesor de la plancha: 30:1;
apertura de perforación mecánica mínima: 6mil.;
grosor de la placa: 0,2mm~6,0mm;
tamaño máximo de la tabla: 640mm*1100mm;
servicio de pruebas pcba: aoi, ict, rayos x, prueba de sonda voladora;
embalaje de pcba: embalaje estático, embalaje a prueba de golpes, anti-caídas;
aplicación del producto: electrónica de consumo/electrodomésticos/equipo médico;
color de serigrafía pcb: negro, blanco, amarillo;
Estructura: PCB Rígido de Multicapa ;
Dieléctrico: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Computadora;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: jingxina;
Estructura: PCB Rígido de Doble Cara ;
Dieléctrico: FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Proceso De Producción: Proceso Semi-Aditivo;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Nombre del Proveedor

Fastline Circuits Co., Limited

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

Miembro Diamante Proveedor Auditado