| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: dunya;
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Tipo: 0-94v pcb multicapa;
Dieléctrico: FR-4;
Material: personalizado;
Aplicación: todo;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Mecánica rígida: rígido, fexible, rígido y fexible;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: cobre, fpc, cerámica, a base de aluminio, alta frecuencia;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
servicio: pcb+ensamblaje+componentes;
color de máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,075---0,09mm;
acabado de la superficie: asl\osp\oro de inmersión;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel ;
Aplicación: electrónica de consumo, comunicaciones, industria aeroespacial;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: personalizado;
material básico: fr-4;
pruebas pcba: rayos x, prueba de aoi, prueba de funcionamiento;
pcba mín. paso bga: 0,2mm;
otro servicio: odm, oem, montaje final del producto;
tratamiento de la superficie de pcb: hasl sin plomo, ops, estaño/oro de inmersión, etc.;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capa: 1-32 capas;
servicio: oem/odm;
oem/odm: disponible;
prueba: 100% e-testing;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
tratamiento de superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Propiedades retardantes de llama: V2;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
Marca: nuevo chip;
capacidad: 1000000;
oem/odm: disponible;
muestra: disponible;
tratamiento de la superficie: osp, enig, hasl, inmersión ag;
certificado gurantee: sí;
prueba: 100% e-testing;
diámetro mín. de la placa de unión: 10mil;
grosor mínimo de la máscara de soldadura: 10um;
color de serigrafía: blanco, amarillo, negro;
formato de archivo de datos: gerber archivo y archivo de perforación, serie protel, ...;
material para pcb: fr-4, alta tg fr$, libre de halógenos,;
recuento de capas: 1-20 capas;
envío: dhl/ups/fedex/aire/mar;
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