| Especificación |
Recubrimiento de metal: Estaño;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Una sola capa;
Personalizado: No personalizado;
Condición: Nueva;
procesador: broadcom bcm2711;
memoria: 4gb;
conectividad: 802,11b ghz y 5,0 ghz ieee 2,4/g/n/ac inalámbrico l;
coo: reino unido;
|
Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: DIP;
Capas: De doble capa;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
tipo: placa de circuito rígido;
dieléctrico: fr-4;
material: fibra de vidrio epoxi;
aplicación: electrónica de consumo;
propiedades pirorretardantes: V0;
rígido mecánico: rígido;
materiales de aislamiento: resina epoxi;
tecnología de procesamiento: oro de inmersión;
espesor de cobre: 3oz -105oz;
acabado superficial: dedo dorado;
tecnología especial: borde de metal;
especial 1: agujero ciego;
especial 2: vias enterradas;
especial 3: pcb flexible-rígido;
acabado de la superficie 1: inmersión oro estaño hal sin plomo;
|
Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: DIP;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
tipo: placa de circuito rígido;
dieléctrico: fr-4;
material: fibra de vidrio epoxi;
aplicación: electrónica de consumo;
propiedades pirorretardantes: V0;
rígido mecánico: rígido;
materiales de aislamiento: resina epoxi;
tecnología de procesamiento: oro de inmersión;
espesor de cobre: 3oz -105oz;
acabado superficial: dedo dorado;
tecnología especial: borde de metal;
especial 1: agujero ciego;
especial 2: vias enterradas;
especial 3: pcb flexible-rígido;
acabado de la superficie 1: inmersión oro estaño hal sin plomo;
|
Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: DIP;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
tipo: placa de circuito rígido;
dieléctrico: fr-4;
material: fibra de vidrio epoxi;
aplicación: electrónica de consumo;
propiedades pirorretardantes: V0;
rígido mecánico: rígido;
materiales de aislamiento: resina epoxi;
tecnología de procesamiento: oro de inmersión;
espesor de cobre: 3oz -105oz;
acabado superficial: dedo dorado;
tecnología especial: borde de metal;
especial 1: agujero ciego;
especial 2: vias enterradas;
especial 3: pcb flexible-rígido;
acabado de la superficie 1: inmersión oro estaño hal sin plomo;
|
Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: DIP;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
tipo: placa de circuito rígido;
dieléctrico: fr-4;
material: fibra de vidrio epoxi;
aplicación: electrónica de consumo;
propiedades pirorretardantes: V0;
rígido mecánico: rígido;
materiales de aislamiento: resina epoxi;
tecnología de procesamiento: oro de inmersión;
espesor de cobre: 3oz -105oz;
acabado superficial: dedo dorado;
tecnología especial: borde de metal;
especial 1: agujero ciego;
especial 2: vias enterradas;
especial 3: pcb flexible-rígido;
acabado de la superficie 1: inmersión oro estaño hal sin plomo;
|
