| Especificación |
Recubrimiento de metal: Estaño;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Una sola capa;
Material de Base: pcb;
Personalizado: No personalizado;
Condición: Nueva;
procesador: broadcom bcm2711;
memoria: 1/2/4/8gb lpddr4;
medio ambiente: Operating Temperature 0–50℃;
lista de paquetes: 1 x frambuesa pi 4 modelo b (2/4/8gb);
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: 1 a 28 capas;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
material básico: fr-4;
pruebas pcba: rayos x, prueba de aoi, prueba de funcionamiento;
pcba mín. paso bga: 0,2mm;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
otro servicio: odm, oem, montaje final del producto;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
aplicación: electrónica de consumo, comunicaciones, industria aeroespacial;
tratamiento de la superficie de pcb: hasl sin plomo, ops, estaño/oro de inmersión, etc.;
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Recubrimiento de metal: Oro;
Modo de Producción: montaje;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Usado;
moq: no es necesario;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: De doble capa;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
especificación de taladros: vias enterradas/ciegas, vía en almohadillas, agujero del fregadero del contador;
espesor de cobre: 0,5-8oz;
grosor del motor: 1-3u;
grosor de la placa: 0,2-6mm;
espesor de oro duro: 5-50u;
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