| Especificación |
Recubrimiento de metal: Estaño;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Una sola capa;
Material de Base: pcb;
Personalizado: No personalizado;
Condición: Nueva;
factor de forma: 55mm * 40mm;
procesador: broadcom bcm2711;
potencia de entrada: dc 5v;
temperatura de funcionamiento: 0 ~ 80 ℃;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
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Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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