| Especificación |
Recubrimiento de metal: Estaño;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Una sola capa;
Material de Base: pcb;
Personalizado: No personalizado;
Condición: Nueva;
aplicación: iot/ai;
cm4 toma: adecuado para todas las variantes del módulo informático 4;
hdmi: conectores hdmi duales;
mipi: conectores de cámara mipi dobles;
pantalla mipi: conectores de display de dos mipi;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
forma: inmersión;
tipo conductivo: circuito bipolar integrado;
integración: gsi;
tecnología: ci de semiconductor;
d/c: estándar;
garantía: 2 años;
tipo de montaje: estándar, smt, dip;
referencia cruzada: estándar;
tipo de memoria: estándar;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
forma: inmersión;
tipo conductivo: circuito bipolar integrado;
integración: gsi;
tecnología: ci de semiconductor;
d/c: estándar;
garantía: 2 años;
tipo de montaje: estándar, smt, dip;
referencia cruzada: estándar;
tipo de memoria: estándar;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
pedido pequeño: aceptable;
tipo: placa de circuito rígido;
propiedades pirorretardantes: V0;
tecnología de procesamiento: lámina electrolítica;
materiales de aislamiento: resina orgánica;
material: complejo;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Usado;
oem/odml: oem/odm;
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