| Especificación |
Recubrimiento de metal: Estaño;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Una sola capa;
Material de Base: pcb;
Personalizado: No personalizado;
Condición: Nueva;
procesador: broadcom bcm2837;
ram: 1gb;
usb: 4 puertos usb 2;
otros: gpio ampliado de 40 pines;
inalámbrica/bluetooth: sí;
aplicación: iot/ai;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Usado;
nombre del producto: la mejor venta de pcba fábrica smt dip electrónico;
forma de envío: por aire por mar;
forma de pago: tt;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
electrónico: 100kmonth;
prueba  : 100% pruebas de aoi;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Usado;
nombre del producto: profesional oem de fabricación personalizada pcba para electrónica;
forma de envío: por aire por mar;
forma de pago: tt;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
electrónico: 100kmonth;
prueba  : 100% pruebas de aoi;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-6;
Personalizado: Personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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Recubrimiento de metal: Cobre;
Modo de Producción: SMT;
Capas: Capa múltiple;
Material de Base: FR-6;
Personalizado: No personalizado;
Condición: Nueva;
pruebas pcba: rayos x, aoi;
procesando: lámina electrolítica;
capacidad de montaje superficial: >2 millones de puntos/día;
capacidad de inmersión: >100k partes/día;
espacio mínimo de bga: +/- 0,3mm;
espacio mínimo de ci: 0,3mm;
máxima precisión del ensamblaje de ic: 0,03mm;
acabado de la superficie: sin plomo;
número de capas: 4-10 capa;
grosor de la placa: 1,6mm;
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