| Especificación |
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Dieléctrico: aln, ausn, ni, cu;
material: nitruro de alúmina;
material metálico: au, sn, ni, cu y así sucesivamente;
paquete: caja de plástico;
conductividad térmica: alto;
encapsulación: cpu/gpu;
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Dieléctrico: aln, ausn, ni, cu;
material: nitruro de alúmina;
material metálico: au, sn, ni, cu y así sucesivamente;
paquete: caja de plástico;
conductividad térmica: alto;
encapsulación: cpu/gpu;
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Dieléctrico: aln, ausn, ni, cu;
material: nitruro de alúmina;
material metálico: au, sn, ni, cu y así sucesivamente;
paquete: caja de plástico;
conductividad térmica: alto;
encapsulación: cpu/gpu;
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Dieléctrico: fr4 y poliimida;
material de la placa: fr4 y poliimida;
capa de la placa: rigido de 2 capas y flexión de 2 capas;
espesor de cobre: 1 onzas;
espacio mínimo de línea: 0,1mm;
tamaño de taladro mínimo: 0,15mm;
máscara de soldadura: cualquier color;
serigrafía: cualquier color;
acabado de la superficie: placa de oro;
plazo de entrega: 5-6 días laborables;
tamaño máx. de pcb: 650*650 mm.;
acabado de la superficie  : hasl, oro de inmersión, osp;
diámetro de obstrucción: 8mil-20mil; 0,20mm-0,50mm);
tamaño del orificio de perforación con láser: 4mil(0,1mm);
tamaño de broca cnc): 6mil-256mil;
consejo: +/-10%;
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