| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: CEM-4;
Material: Epoxi Fibra de Vidrio;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Aluminio;
Materiales aislamiento: resina de hidrocarburos;
Modelo: PCB;
Marca: rogers;
la tihicness: 8mil, 10mil, 12mil, 20mil, 32mil y 60mil;
color de máscara de soldadura: negro, azul, amarillo, rojo, verde..;
peso del cobre: 0,5oz, 1oz, 2oz;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Compuesto;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Modelo: FR-4
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Marca: oem;
oem y odm: revestimiento conformacional, diseño de pcb, clon de pcb;
material de pcb: fr4, cem1-cem3, rogers, a base de aluminio/cobre;
capa pcba: 1-32 capas;
lámina de cobre: 18um-210um (6oz);
acabado superficial: enig/ hasl/oro de inmersión/osp/ chapado en oro;
certificados: iso9001/iatf16949/iso13485/ce/rohs;
máscara de soldadura: verde;rojo;amarillo;negro;blanco;
prueba: rayos x, aoi, prueba en circuito (ict), prueba funcional;
oem: montaje smt&dip&pth&bga;
servicio pcb: montaje de pcb, diseño de pcb/pcba, copia de pcba;
gama de componentes: qfn, bga, 0402, 0603, 0805, 1206, 1608, 2125;
estándar de calidad: ipc-a-610 clase ii & iii, ipc-a-620 clase ii & iii;
rohs: conformidad con rohs/sin plomo;
servicio ems: programación de chips y prueba de funciones, conjunto de construcción de caja;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Compuesto;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: oem;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Compuesto;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: OEM;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: Compuesto;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: oem;
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