| Especificación |
Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Material: em825;
Aplicación: electrónica de automoción, seguridad, productos digitales;
Propiedades retardantes de llama: V0;
Mecánica rígida: Rígido;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
Marca: circuitos abis;
espesor de cobre: 2oz;
ancho/espacio mínimo de línea: 0,075mm;
acabado superficial: enig;
color de máscara de soldadura: verde;
capa: 2;
grosor de la placa: 2,00mm;
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Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando;
Dieléctrico: CEM-3;
Material: Compuesto;
Aplicación: Comunicación;
Propiedades retardantes de llama: HB;
Mecánica rígida: Flexible;
Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión;
Material de Base: Cobre;
Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos;
Marca: cocina más;
peso (kg): 2.84;
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Tipo: 0-94v pcb multicapa;
Dieléctrico: FR-4;
Material: personalizado;
Aplicación: todo;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Mecánica rígida: rígido, fexible, rígido y fexible;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: cobre, fpc, cerámica, a base de aluminio, alta frecuencia;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
servicio: pcb+ensamblaje+componentes;
color de máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,075---0,09mm;
acabado de la superficie: asl\osp\oro de inmersión;
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Tipo: 0-94v pcb multicapa;
Dieléctrico: FR-4;
Material: personalizado;
Aplicación: todo;
Propiedades retardantes de llama: personalizado;
Mecánica rígida: rígido, fexible, rígido y fexible;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Material de Base: cobre, fpc, cerámica, a base de aluminio, alta frecuencia;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
servicio: pcb+ensamblaje+componentes;
color de máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
servicio de pruebas: prueba eléctrica,probador de sonda voladora,funcional;
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,075---0,09mm;
acabado de la superficie: asl\osp\oro de inmersión;
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Tipo: Placa de Circuito Rígido;
Dieléctrico: FR-4;
Aplicación: Electrónica de Consumo;
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
Materiales aislamiento: Resina orgánica;
servicio: pcb+ensamblaje+componentes;
color de máscara de soldadura: white.black.yellow.green.red.blue;
servicio de pruebas: prueba eléctrica,probador de sonda voladora,funcional;
tamaño mínimo del agujero: 0,15mm;
espaciado de línea mínimo: 0,075---0,09mm;
acabado de la superficie: asl\osp\oro de inmersión;
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