| Especificación | 
                                    
                                                                                     Estructura: FPC de Multicapa ;Material: Poliamida;
 Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
 Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
 Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
 Propiedades retardantes de llama: V0;
 Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
 Material de Base: kb;
 Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
 Marca: abis;
 proceso especial: refuerzos, etc.;
 especificación de taladros: vias enterradas/ciegas, vía en almohadillas, agujero del fregadero del contador;
 espesor de la plantilla: 1-3u'';
 espesor de cobre: 0,5-8oz;
 espesor de oro duro: 5-50u'';
 
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                                                                                     Estructura: FPC de Doble Cara ;Material: Poliamida;
 Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
 Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
 Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
 Propiedades retardantes de llama: V0;
 Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
 Material de Base: poliimida;
 Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
 material de la placa: poliimida;
 capa de la placa: 2;
 grosor de la placa: 0,1 mm;
 espesor de cobre: 1 onzas;
 máscara solser: amarillo;
 serigrafía: blanco;
 acabado de la superficie: enig;
 plazo de entrega: 4-5 días laborables;
 tipo de envío: dhl.tnt, ems, fedex, ups, etc.;
 diseño de pcb: producto de diseño personalizado;
 
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                                                                                     Estructura: FPC de Doble Cara ;Material: Poliamida;
 Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
 Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
 Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
 Propiedades retardantes de llama: V0;
 Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
 Material de Base: poliimida;
 Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
 material de la placa: poliimida;
 capa de la placa: 2;
 grosor de la placa: 0,1 mm;
 espesor de cobre: 1 onzas;
 máscara solser: amarillo;
 serigrafía: blanco;
 acabado de la superficie: enig;
 plazo de entrega: 4-5 días laborables;
 tipo de envío: dhl.tnt, ems, fedex, ups, etc.;
 diseño de pcb: producto de diseño personalizado;
 
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                                                                                     Estructura: FPC de Doble Cara ;Material: Poliamida;
 Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
 Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
 Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
 Propiedades retardantes de llama: V0;
 Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
 Material de Base: poliimida;
 Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
 material de la placa: poliimida;
 capa de la placa: 2;
 grosor de la placa: 0,1 mm;
 espesor de cobre: 1 onzas;
 refuerzo: 0,4mm fr4;
 máscara solser: amarillo;
 serigrafía: blanco;
 acabado de la superficie: enig;
 plazo de entrega: 4-5 días laborables;
 diseño de pcb: producto de diseño personalizado;
 
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                                                                                     Estructura: FPC de Doble Cara ;Material: Poliamida;
 Modo de Combinación: Placa Flexible con Adhesivo;
 Aplicación: Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial;
 Adhesivo conductor: Pasta de Conductiva de Plata;
 Propiedades retardantes de llama: V0;
 Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil;
 Material de Base: poliimida;
 Materiales aislamiento: Resina Epoxi;
 material de la placa: poliimida;
 capa de la placa: 1-2 capa;
 grosor de la placa: 0,1 mm;
 espesor de cobre: 1 onzas;
 máscara solser: amarillo;
 serigrafía: blanco;
 acabado de la superficie: enig;
 plazo de entrega: 4-5 días laborables;
 tipo de envío: dhl.tnt, ems, fedex, ups, etc.;
 diseño de pcb: producto de diseño personalizado;
 
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