PCB de aluminio rígido
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US$ 0,05-0,66 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 2,547-3,265 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,7-1,23 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Strong and Secure/Plastic Bag/Foam Bag/Vacuum Pack
Estándar:
Customizable
Marca:
KING FIELD
Origen:
Shenzhen
US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,99-2,99 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-50,00 / piece
1 piece (MOQ)
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 5,5-10,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
by Vacuum Packing in Cartons
Marca:
KMC
Origen:
Shengzhen
Código del HS:
85340010
Capacidad de Producción:
5000000/Year
US$ 0,7-2,4 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Strong and Secure/Plastic Bag/Foam Bag/Vacuum Pack
Estándar:
Customizable
Marca:
KING FIELD
Origen:
Shenzhen
US$ 0,01-0,05 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,95-2,1 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 2,6-54,8 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 5,5-6,8 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Carton
Estándar:
UL, RoHS, SGS, ISO9001 ISO14000
Marca:
KMC
Origen:
Shenzhen
Código del HS:
85340010
Capacidad de Producción:
30000PCS/Year
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,7-2,4 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Strong and Secure/Plastic Bag/Foam Bag/Vacuum Pack
Estándar:
Customizable
Marca:
KING FIELD
Origen:
Shenzhen
US$ 3,5-5,2 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Embalaje:
by Vacuum Packing in Cartons
Código del HS:
85340090
Capacidad de Producción:
5000000pieces/Year
US$ 0,7-1,254 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Strong and Secure/Plastic Bag/Foam Bag/Vacuum Pack
Estándar:
Customizable
Marca:
KING FIELD
Origen:
Shenzhen
US$ 0,5-0,8 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Cobre
Modo de Producción:
SMT
Capas:
De doble capa
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS,CCC,ISO
Personalizado:
Personalizado
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,7-4,21 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Strong and Secure/Plastic Bag/Foam Bag/Vacuum Pack
Estándar:
Customizable
Marca:
KING FIELD
Origen:
Shenzhen
US$ 0,1-0,97 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,99-2,99 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Vacuum
Estándar:
Custom
Origen:
Shenzhen
Código del HS:
7903900010
Capacidad de Producción:
5000000square Meter/Year
US$ 0,1-20,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,06-0,1 / PCS
1 PCS (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
CEM-1
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-8,8 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,89-1,1 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-2,9 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
US$ 0,99-2,99 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,29-0,99 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Oro
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS,CCC,ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 0,1-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
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