Estructura: | PCB Rígido de Base de Metal |
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Material: | Aluminium |
Proceso De Producción: | Proceso Sustractivo |
Materiales aislamiento: | Resina orgánica |
grosor de la placa: | 0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.2mm |
conductividad térmica: | 1.0W/M.K,1.5W/M.K,2.0W/M.K,3.0W/M.K,4.0W/M.K |
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Probar el item | Petición de la tecnología | Unidad | Resultado de la prueba | ||||
1 | Fuerza de cáscara | A | ≥ 1.0 | N/mm | 1.05 | ||
Después de la tensión termal (ordm 260; C) | ≥ 1.0 | N/mm | 1.05 | ||||
2 | Tensión de AfterThermal de la prueba de la ampolla (ordm 288; C, 2min) | 288ordm; Minuto de C 2 El ninguÌn delaminating |
/ | AUTORIZACIÓN | |||
3 | Resistencia de Themal | ≤ 2.0 | ordm; C /W | 0.65 | |||
4 | Inflamabilidad (A) | OAV | / | OAV | |||
5 | Resistencia superficial | A | × 10 5 del ≥ 1 | M Ω | 5.0 × 10 7 | ||
Tratamiento constante de la humedad (el 90%, ordm 3 5; C, 96h) |
× 10 5 del ≥ 1 | M Ω | 4.5 × 10 6 | ||||
6 7 |
Resistencia de volumen | A | × 10 6 del ≥ 1 | M Ω@ m | 1.0 × 10 8 | ||
Tratamiento constante de la humedad (el 90%, ordm 3 5; C, 96h) |
× 10 6 del ≥ 1 | M Ω@ m | 1.9 × 10 7 | ||||
8 | Ruptura dieléctrica (C.C.) | ≥ 25 | Kv/mm | 31 | |||
9 | Constante dieléctrica (1MHz) (ordm 40; C, el 93%, 96h) |
≤ 4.4 | / | 4.2 | |||
10 | Factor de disipación dieléctrico (1MHz) (40ordm; C, el 93%, 96h) |
≤ 0.03 | / | 0.029 | |||
Experimento de envejecimiento acelerado (ordm 125; C, 2000h) |
El bace laminado si ningunas arrugas, ninguna grieta, el ninguÌn delaminating o ninguÌn pino | / | AUTORIZACIÓN | ||||
11 | Prueba de impacto alta-baja de la temperatura (- ordm 50; C, 15min, 80ordm; C, 15minTOTAL HACE 15 la circulación del ~ 20) |
Fuerza de cáscara | / | N/mm | ~ 1.39 1.64 | ||
Resistencia superficial | / | M Ω | 1.9 × 10 8 ~6.4 × 10 8 |
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