2018 basado en aluminio de alta calidad de PCB de núcleo de metal

• Tipo: Placa de Circuito Rígido
• Propiedades retardantes de llama: V0
• Dieléctrico: Aluminium
• Material de Base: Aluminio
• Materiales aislamiento: Resina orgánica
• Mecánica rígida: Rígido
• No. de Modelo.: Aluminium PCB-4
• Material: Aluminio
• grosor de la placa: 0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.2mm
• conductividad térmica: 1.0W/M.K,1.5W/M.K,2.0W/M.K,3.0W/M.K,4.0W/M.K
• Ccl Brand: Jh,Ccaf.etc
• fecha de muestra: 3-5days
• Paquete de Transporte: Vacuum Packing
• Especificación: SGS UL ISO
• Marca Comercial: ZAPON
• Origen: China
• Código del HS: 85340090
• Capacidad de Producción: 50.000sqm/Month

Descripción de Producto

descripción de producto:
Base de aluminio laminado de revestido de cobre tienen excelente ignífugo, alta resistencia mecánica, la estabilidad dimensional, etc. Especialmente tiene muy buen disipador de calor, protección electromagnética y la soldadura de flotación.  
Es ampliamente utilizada para el modificador y sparker en el fuego de la motocicleta y móvil, el LED de alimentación, el sonido de verificación, módulo de alimentación eléctrica y acústica del sistema de protección...  
Nota: Se produce una base metálica Copper-Clad especialmente laminados, y nuestros productos han sido compilados serie con todas las especificaciones completas.  
El tapy y especificación de base de aluminio laminados CCAF-01, CCAF-04-A, CCAF-05etc.. Y 0,8 mm, 1,0 mm, 1,5, 2,0 mm, etc..  
Espesor del cobre: 18um, 35um, 70um, 105um.  
Base tamaño: 500mm x 600mm (20"×24"); 600mm ×, 1060mm (24"×42").  
CCAF-01 de la base de aluminio laminado de revestido de cobre  
La prueba de base: CCAF-01 alta disipación de calor de la base de aluminio laminado de revestido de cobre  
Espesor del cobre: 35um  
El espesor de la diclectric: 70um  
El espesor de la base de aluminio: 1.5mm  
Técnica del parámetro:

	Elemento de prueba			Solicitud de la tecnología	Unidad	Resultado del test
1	Peel Strength		Un	≥ 1,8	N/mm	2
			Después de que el estrés térmico (260ordm;C)	≥ 1,8	N/mm	1.8
2	Blister AfterThermal test de estrés (260ºC, 2min ).			No hay delaminating	/	Ok
3	La inflamabilidad(A)			El FV-O.	/	El FV-O.
4	Resistencia térmica			≤ 2.0	Ordm;C /W	1
5	La Resistividad superficial	Un		≥ 1 × 10 5	M Ω.	5 × 10 7
		El tratamiento de humedad constante		≥ 1 × 10 5	M Ω.	2 × 10 6
		(90%,3 5 ordm;c,96h
6	La resistividad de volumen	Un		≥ 1 × 10 6	M Ω· m	4 × 10 8
		El tratamiento de humedad constante		≥ 1 × 10 6	M Ω· m	5 × 10 7
		(90%,3 5ordm;C ,96h
7	Ruptura dieléctrica ( CC ).			≥ 28,5	Kv/mm	31
8	La constante dieléctrica (1MHz ).			≤ 4.4.	/	4.2.
	(40 ordm;C,93% , 96h ).
9	Factor de disipación dieléctrica (1MHz ).			≤ 0,03	/	0.02
	(40 ordm;C, el 93% ,96h ).